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IC/電路板/系統設計
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設計中心

16奈米及以下製程節點的良率與成本 18/04/2016
為以16奈米以下的製程節點生產IC裝置,半導體製造商整合了許多新技術,包括多重圖形、隔離層間距分割、3D邏輯與記憶體結構、新材料與複雜光罩。與這些創新技術相關的挑戰為半導體業界帶來了巨大的成本壓力。在這樣的環境中,高良率與快速提升良率在幫助半導體製造商保持盈利能力方面至關重要。

如何滿足新一代車用SoC對IP的嚴苛要求 06/04/2016
為了實現高性能運作所需的先進通訊協議,ADAS SoC使用了比大多數高階消費性應用更嚴格的尖端設計和製程技術;這類元件的設計者仰賴IP供應商協助他們克服實現特定應用IP需求的挑戰,在越來越短的設計、成形週期中滿足汽車應用對強韌度、可靠性和安全性的需求。

Vivado IPI為Aurora設計開放FPGA共用資源 01/04/2016
當設計工程師必須將一個大型設計置入於單片FPGA中,並使用多個實例的智慧財產權時,要如何在系統內有效地共享資源成了主要的挑戰之一。若是有FPGA設計套件的IP整合工具,工程師將可能輕鬆得多…

設計電源參數只要簡單五步驟 01/03/2016
對於先進的電源設計方案而言,尺寸、效率、熱性能和暫態性能都是至關重要的。那麼,為特定應用設計客製的內建電源設計方案而非使用商用電源磚,效率將會更高,也會有更佳的成本效益。對系統工程師而言,設計和最佳化開關模式電源已變得越來越常見,而且也成了必要的任務。不幸的是,這種任務常常耗費大量時間,技術上也很有挑戰性。

實現更先進醫療電子設備 創新半導體封裝技術扮要角 08/01/2016
醫療電子涵蓋眾多應用,從醫療院所最頂尖的造影設備,到消費者可隨時上門購買的穿戴式裝置,都協助醫療人員更有效地照顧患者,而一般民眾也承擔更多監督自身健康的責任。因應現今社會的健康意識抬頭,因此研發了各種新電子技術,希望改善醫療、健康與健身

正確使用ASSERT捕捉程式缺陷的八個技巧 23/12/2015
C語言中的ASSERT巨集(macro)是嵌入式軟體發展人員可以使用的最好的缺陷捕捉(bug-squashing)工具之一。雖然ASSERT功能強大,但我很少看到成功的實作,在一些使用到的案例中,它的實作也經常是有瑕疵或不正確的…

球形焊接新法剖析 22/12/2015
在某些電路組件中採用點對點佈線時,銅導線連接點可以沒有問題的被焊接,如圖1所示。只要沒有冷焊點,一切都會好轉。然而,如果正在討論的導線工作在高電壓,這將產生電暈(corona)問題,而且若是電暈發生,這意味著你將遭遇很多麻煩…

導入功率循環測試 車用IGBT性能降級無所遁形 11/12/2015
汽車功率電子元件(例如IGBT)的設計必須能負荷數千小時的工作時間和上百萬次的功率循環,同時得承受高達 200℃的溫度。因此產品的可靠性特別關鍵,而同時故障成本也會是一個很大的問題。隨著工業電子系統對能量需求的增加,汽車功率電子設備和元件的供應商所面臨的最大挑戰就是提供汽車OEM業者所需更高可靠度的系統。

5個加速韌體開發的秘訣 02/12/2015
一個快速上市時間可保證產品的成功至關重要。所以,要在較短的開發時間內提供客戶嵌入式軟體專案的壓力對初創企業和小企業而言相當高。本文提供了5項加速韌體(firmware)開發的秘訣,儘管它們是顯而易見的方式,但在實作時卻很少被真正使用…

在蝕刻步驟改善CDU的新方法 23/11/2015
隨著高混合、大規模生產環境中的先進節點採用尖端的微影技術,晶圓內部的臨界尺寸(CD)自動化控制已成為必需。當前用於改善臨界尺寸均勻度(CDU)的控制方法通常依賴於透過工廠自動化或掃描機子配方,使用逐視場曝光校正法進行。此類CDU控制方法的使用僅限於微影步驟,不能延展到蝕刻步驟。

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設計實例

可自動調整閾值的施密特觸發器 03/07/2015
不管你是用電晶體、運算放大器還是比較器實現施密特觸發器,你都需要確定所要求的遲滯和兩個閾值電壓是多少。如果你知道輸入信號的幅度以及可能包含的雜訊大小,那麼這個問題就很容易回答。然而,如果這些參數是可變的,或者很大程度上並不明確,那麼設置閾值以產生可靠的觸發就需要很高的技巧。

在不同顏色之間轉換的電壓指示器 09/06/2015
本文將介紹兩種指示燈電路版本,當電池放電時它能從綠色變成紅色。雖然有許多電路可以完全這類任務,但我所見過的電路對我來說都太過複雜,而且成本也很高。本文所述的方法使用了數量絕對最少的低成本器件:1個雙色LED和4個其它元件。

改善高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計 22/04/2015
在高頻領域,信號或電磁波必須沿著具有均勻特徵阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到阻抗失配或不連續時,信號的一部分將被反射回發送端,而其餘剩下的電磁波將繼續傳輸到接收端。信號反射和衰減的嚴重程度取決於阻抗不連續性的程度。當失配的阻抗幅度增加時,就會有更多的信號反射回來,接收端觀察到的信號也就具有更多的衰減或劣化。

如何測量全球最快的電源開關 20/03/2015
有關器件性能問題,我最常被問到的問題就是“它們的開關速度究竟有多快?”通常我會回答:非常快,但實際上我並不知道究竟有多快。為找出問題的答案,我使用了33 GHz即時示波器和高速傳輸線探針來對其進行測量。我將利用本文探討影響該器件開關速度的設計限制因素以及這類器件未來的發展前景。

單片PWM產生器速度快且矽體積最小 13/03/2015
在積體電路(IC)設計中,從類比量(例如在開關電源的控制回路中)產生脈衝寬度調變(PWM)信號的傳統方式為:將斜波或三角波作為比較器的輸入,並將類比控制電壓連接至比較器的第二個輸入。在本文中,我們提出了另一種替代電路。該電路的功耗非常小,可在極小的矽區域中使用,並可實現非常高的PWM頻率。

返馳交換器可在低至1.1V的電壓下運行並點亮高亮度LED燈 16/02/2015
本文展示的是一種利用單個1.5V電池帶動低功率電子電路的方法。該設計基於一隻自由振盪(free-running)振盪器,它可驅動一個返馳變壓器產生可控制的更高電壓。該設計方法可以用來為類比電路、微控制器及其他任何輕負荷應用供電。

使用反對數轉換器將二氧化碳感測器線性化 11/02/2015
本文介紹了一種純硬體解決方案,即通過一種便於調整、精確度高且成本低廉的簡單電路解決線性化問題。輸出信號可以直接到達配電板式儀錶(panel meter)或微控制器,無需對數或反對數計算等複雜的資料操作。

光耦合器的加速也可降低功耗 28/01/2015
影響標準光耦合器速度的主要因素是光電電晶體,其反應速度相對較慢。利用本文所提供的電路方案,可得到以下的結論:由於加速電路的存在,上升沿延遲時間縮短至未修改耦合器的六分之一,開啟時間縮短至原有值的大約四分之一。</p><br />

低功率的短路檢測器/探測器 12/01/2015
本文展示的是一種低功率短路檢測器,它可充分利用耳朵對頻率變化的靈敏度。該電路的核心部分是一個電壓頻率轉換器(基於Linear Tech編號為AN45、作者為Jim Williams的應用指南之圖13),可以將毫伏直流電壓轉換為寬音訊輸出。

HB-LED閃光標燈賦予開關穩壓器新的用途 24/12/2014
本文所介紹的閃光器/標燈電路用途廣泛,不僅可在高速公路上用來發射求救信號,而且在停車場、醫院和酒店等場所還可用來指示方向。該電路用了一個功率LED,而且其亮度要比普通的白熾燈泡閃光器高。此外,該電路還採用了6伏或12伏的SLA燈用電池,使得該電路是可移植的(portable)。

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產品中心

東芝4聲道功率放大器IC瞄準汽車音響應用 04/05/2016
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司宣佈推出TCB501HQ,TCB501HQ是一款4聲道功率放大器IC,可檢測輸出偏移電壓——輸出偏移電壓是導致喇叭燒毀的因素之一。

2016 ARM Design Contest設計競賽開放報名 29/04/2016
隨著「物聯網」概念逐步應用於行動裝置、端點服務、虛擬實境、智慧機器人等新科技領域中, ARM宣布,2016 ARM Design Contest設計競賽正式起跑。

Mentor Graphic加速模擬平台加速驗證 27/04/2016
Mentor Graphics硬體加速模擬服務採用具有專業服務和 IP 的Veloce硬體加速模擬平台,借此加速模擬驗證並降低與系統單晶片(SoC)設計相關的風險。對於選擇日後購買或已擁有Veloce平台並需要額外短期性能的公司而言,Mentor硬體加速模擬服務為其提供了能滿足其迫切需求的Veloce硬體加速模擬平台。

聯華電子與ARM策略聯盟 19/04/2016
ARM與聯華電子宣布一項新的策略聯盟,雙方共同研發多個實體IP平台,使聯華電子的客戶得以輕鬆將ARM Artisan實體IP實作於SoC設計當中,有效縮短上市時間。

Molex收購 Interconnect Systems 19/04/2016
Molex完成對Interconnect Systems的收購,後者擅長以先進的互連技術實現高密度矽片封裝的設計與製造。

Zytronic簡化Android觸控使用者介面設計 11/04/2016
隨著Zytronic Android ZyConfig應用程式的發佈,可更快更輕鬆地為Android設計強大又直觀的多點觸控使用者介面(UI)。

美高森美Libero SoC軟體增強FPGA設計安全性 08/04/2016
美高森美推出最新Libero系統單晶片(SoC)11.7版,它是一款全面的FPGA設計工具套件,用於美高森美的FPGA產品。這款最新版本軟體包括了多項新功能,可為設計人員帶來更高的易用性和工作效率,以及包括用於RTG4 FPGA、SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA元件的先進安全和評估工具。

Cadence設計工具獲TSMC生產認證 06/04/2016
益華電腦其多項數位、簽核(signoff)及客製/類比工具已通過台積電10奈米FinFET製程的V1.0版設計參考手冊(DRM)以及SPICE模型認證。同時,Cadence與台積電將繼續合作,朝向7nm的相關技術邁進。

ADI LDO實現更乾淨和更快速的通訊 31/03/2016
亞德諾半導體(Analog Devices;ADI)宣佈推出兩款低壓差線性穩壓器(LDO)系列,具有超低雜訊性能,可消除系統干擾雜訊,改善接收器、發射器和音訊品質。ADP176x和ADP715x LDO可應用在無線基地台、有線通信、工業量測設備、高階音訊設備和醫療裝置等。

ams全新iPDK支援高效0.35μm製程 30/03/2016
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈推出首款應用於0.35μm類比特殊製程的可交互操作製程設計套件(iPDK)。該可交互操作製程設計套件基於開放存取(OpenAccess)資料庫,透過使用標準語言以及統一的架構實現多種EDA工具的可共同操作性。

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新聞中心

eMedia Asia調查:大中華區IC產業設計能力顯著提升 25/03/2016
UBM 旗下企業 eMedia Asia Limited公佈由其五大媒體(《電子工程專輯》大陸版/台灣版、《EDN電子技術設計》大陸版/台灣版、《國際電子商情》)聯合舉辦的2016年度大中華IC設計調查報告和大中華IC設計成就獎結果。

聚焦熱門技術趨勢 Tech Shanghai全新啟航 18/03/2016
由EDN Taiwan的出版商UBM Asia主辦、於3月14~16在上海首度登場的Tech Shanghai研討會,在其中的「全球CEO峰會」邀請到多位產業領袖,共話物聯網時代制勝之道。專家們分享未來技術發展趨勢的看法、評論當下熱門產業走勢以及看好哪些潛力應用等。

想要一台免費的Arduino機器人嗎? 17/03/2016
一台免費的Arduino機器人?!這是即將於2016年4月13~14日在波士頓舉辦的嵌入式系統大會(ESC)中,預計要送出的獎品。究竟要怎麼得到呢?答案是:只要在Twitter發佈某段文字,並報名參加ESC,就有機會獲得,趕快一探究竟吧!

如果由工程師統治世界… 03/03/2016
2016年2月21~26日美國舉行的工程師週(Engineers Week)才剛結束。在今年的這一週,除了慶祝工程師如何在我們世界中創造差異,並為工程師的需求增加公開對話的機會,以及尋找方法來快速啟動新的工程計畫。

2015 Imagination高峰論壇特別報導解決方案篇 26/02/2016
2015年11月中旬,「2015 Imagination高峰論壇」分別在上海、北京隆重舉行。論壇期間,Imagination Technologies高層與技術專家,攜手來自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量級合作夥伴,與中國工程師們一起,深入分享全新思維與科技創新所帶來的領先技術成果。

2015 Imagination高峰論壇特別報導技術篇(Part II) 24/02/2016
2015年11月中旬,「2015 Imagination 高峰論壇」分別在上海、北京隆重舉行。論壇期間,Imagination Technologies高層與技術專家,攜手來自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量級合作夥伴,與中國工程師們一起,深入分享全新思維與科技創新所帶來的領先技術成果。

當工程軟體朝「消費性」趨勢發展… 22/01/2016
如果一股不可阻擋的力量(消費性軟體)與一個巍然不動的物體(工程軟體)發生碰撞時,會發生什麼事?在一個亟需彙聚融合的市場中,最佳的因應之策是軟體廠商提出解決方案…

端對端IoT開發套件誕生 17/12/2015
隨著物聯網的出現,廠商提供的產品和服務幫助設計團隊在物聯網還是零碎的狀態下持續進行開發。當雲端服務供應商談論他們平台的計算能力時,晶片供應商強調他們的晶片如何解決終端裝置的設計,和/或閘道器設計問題,然而,現在全面的端到端設計支援正在成形…

濕式蝕刻讓TSV製程成本更低! 28/10/2015
3D IC可讓處理器晶片或記憶體在裝置持續不斷微縮的時代,透過TSV技術,可進一步縮小尺寸,且可再提升效能。然而現階段3D IC製程過程中,需要花費的成本相當的高。不過,隨著半導體設備商提出濕式蝕刻製程技術與設備,3D IC TSV製程可望進一步降低成本,並提升安全性。

一起參加Maker Fair讀者編輯聚會吧! 08/09/2015
截至目前尚有接近一個月的時間可以考慮參與舉辦時間相近的紐約Maker Fair(NY Maker Fair)和EDN聚會。EDN讀者、他們的朋友和其他有興趣的人都一起被邀請參加9月26日星期六早上10點半的「世界上最偉大的表演和陳述(The World's Greatest Show & Tell)」,此一被塑造為非常令人興奮的旅程。

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