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球形焊接新法剖析

2015年12月22日  | John Dunn

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球形焊接(ball soldering)這個詞已被用於物理安排以外的其他簡約描述,但這個詞我仍持續在使用。


在某些電路組件中採用點對點佈線時,銅導線連接點可以沒有問題的被焊接,如圖1所示。只要沒有冷焊點,一切都會好轉。


圖1兩條線的普通連結點通常可以用普通的方式焊接,然而,這有可能是造成電暈的傾向,如果該連接點是處在高電壓狀態。
圖1兩條線的普通連結點通常可以用普通的方式焊接,然而,這有可能是造成電暈的傾向,如果該連接點是處在高電壓狀態。

然而!!(編按:因為很重要所以要兩個驚嘆號,提醒你注意)如果正在討論的導線工作在高電壓(也許30kV?也許50kV?也許你直接定義命名?),這將產生電暈(corona)問題,而且若是電暈發生,這意味著你將遭遇很多麻煩。


電暈抑制焊接(corona suppressant soldering)或焊接球,可以協助避免電暈的產生,如圖2所示。


圖2 如果你將焊料放在連接點上,並變成一個小球,這可稱之為「ball solder」,可以大幅減少電暈的形成。
圖2 如果你將焊料放在連接點上,並變成一個小球,這可稱之為「ball solder」,可以大幅減少電暈的形成。

當我為一家突出的高壓電供應公司工作時,這種技術總是用在創建高電壓組件。


這是絕對合乎技術潮流的,而且我強烈推薦!





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