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麥瑞半導體推出超低抖動FUSION晶體振盪器

2014年05月08日

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高性能線性和電源解決方案、局域網以及時鐘管理和通信解決方案供應廠商麥瑞半導體公司宣佈推出MX55/57 FUSION晶體振盪器時鐘(XO)解決方案。這些器件採用標準的5毫米×7毫米或3.2毫米×5毫米封裝,提供行業領先的170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖動性能。這些晶體振盪器適用于高達840MHz的寬廣頻率,支援包括10/40/100G乙太網、光通信、SAS和PCI express等應用的標準頻率。所有配置選擇均可批量供貨,交貨期短,多數配置的價格低於千顆批發單價10.00美元。


麥瑞半導體公司的MX55/57 FUSION晶體振盪器時鐘(XO)解決方案可提供170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖動性能。
麥瑞半導體公司的MX55/57 FUSION晶體振盪器時鐘(XO)解決方案可提供170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖動性能。

麥瑞半導體時鐘管理與通信事業部副總裁Rami Kanama表示:“MX55/57系列可最大限度地提高網路、存儲、伺服器和通信設備的性能。超低抖動特性擴大了設計餘量,提高了信噪比,並有助於最大限度地降低比特誤碼率。這些產品提供了廣泛的可程式設計配置選擇,可滿足設計者的任何需求。”


MX55/57系列由片上線性穩壓器提供大功率電源抗擾度,改善了噪雜環境下的整體性能。這些器件支持3.3伏或2.5伏電源及LVPECL、LVDS、CMOS和HCSL輸出邏輯。這些器件在-40℃至+85℃工作溫度範圍滿足±50ppm的總體穩定性,包括老化漂移和溫度漂移。採用成熟的塑膠成型元件,相比傳統晶體振盪器提高了長期使用可靠性,最大限度地降低了老化漂移。最後,對各種配置選擇,MX55產品系列採用緊湊的3.2毫米×5毫米封裝,節省了寶貴的電路板空間,這是高通道密度應用關注的一個重要問題。MX57系列採用易於設計的5毫米×7毫米封裝。





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