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Deca Technologies 晶圓級封裝組件發貨量突破1 億件

2014年04月29日

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半導體行業的電子互聯解決方案供應商Deca Technologies宣布其組件發貨量突破1 億件。該公司能達到這個里程碑,歸功於便攜式電子裝置製造商在使用Deca 獨特的一體式Autoline 生產平台製造的晶圓級晶片尺寸封裝方面的強大需求,該平台設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間。


憑藉由太陽能技術和能源服務供應商SunPower Corp.所提供的Autoline 批量生產技術,Deca 解決使用傳統方法製造晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) 半導體元件商,一直面臨的周期時間和資金成本挑戰,因而能迅速實現了這一里程碑。


用於手機和可穿戴電子設備市場的無線連接、音頻和電源管理組件的製造商一直推動著對WLCSP 的需求。這些市場的需求波動會產生管理庫存的挑戰。客戶發現Deca 獨特的方法可幫助他們更好地管理其庫存和降低營運資金。


“恭喜Deca 團隊實現此次卓越的里程碑式成就,”ON Semiconductor 的全球供應鏈組織的資深副總裁Brent Wilson 說道。 “Deca 的創新技術和對客戶服務的專注使該公司成為我們供應鏈中的重要一環。我們希望能在未來共創成功。”


“實現1 億件發貨量對Deca 是一個重要的里程碑,因為這驗證了我們獨特的WLCSP 製造技術,”Deca Technologies 的執行長Chris Seams 說道。 “根據客戶預測需求,我們預計今年發貨量能突破5 億件。”


“作為Deca Tech 的客戶之一,Cypress 使用了Deca 的快速新產品引入能力來簡化其後端過程並將整套的晶圓級封裝、測試與去框的周期時間縮減至三天以內,”Cypress Semiconductor Corp. 的總裁兼執行長TJ Rodgers 說道。 “我們十分滿意Deca 作為我們附屬公司所做的貢獻,”Rodgers 接著說道。 “該公司迅速攀升到1 億件里程碑便是在我們投資該市場時所展望的價值主張的證明。”





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