Path: EDNTaiwan電子技術設計 >> 新聞中心 >> IC/電路板/系統設計 >> eMedia Asia調查:大中華區IC產業設計能力顯著提升
IC/電路板/系統設計 Share print

eMedia Asia調查:大中華區IC產業設計能力顯著提升

2016年03月25日

Share this page with your friends

UBM 旗下企業 eMedia Asia Limited公佈由其五大媒體(《電子工程專輯》大陸版/台灣版、《EDN電子技術設計》大陸版/台灣版、《國際電子商情》)聯合舉辦的2016年度大中華IC設計調查報告和大中華IC設計成就獎結果。


調查顯示,大中華IC產業設計能力顯著提升:其中,36%的受訪企業表示在數位IC設計中採用先進的28奈米或以下製程節點技術。在類比IC及混合訊號IC設計這兩個領域,採用0.18微米或以下先進製程技術的分別達到75%及74%。


eMedia Asia出版人石博廉(Brandon Smith)表示:「大中華地區的半導體產業是過去幾年中全球成長最快的地區。這次我們將台灣與大陸放在一起做調查和評選,有利於更全面地見證這一區域IC設計公司的全貌。今年的調查結果顯示,49%的受訪企業年銷售額超過5,000萬美元。」


在大中華地區,兩岸的晶圓代工產業非常發達,台積電、中芯國際、台聯電、華虹宏力半導體和華潤上華在受訪企業的投票中,佔據前五位。隨著物聯網(IoT)、智慧家居和可穿戴市場不斷成長,華虹宏力半導體主推的成熟的8寸晶圓代工業務受到市場的認可。華虹宏力半導體在「您最認可的晶圓製造代工企業」的投票中,表現突出,首次獲得了「最受認可晶圓代工企業」這一獎項。


調查發現,在與代工廠的合作過程中,交貨週期和成本仍是最大問題。影響代工決策的前三名還是成本、交貨週期和IP庫的完整性,這與以往的調查基本一致。


隨著電子市場的變化,「可穿戴設備」成為消費性電子中排名第二的IC產品應用市場,應用市場的第一名和第三名分別是行動電話和平板電腦。在2016年的展望中,「可穿戴設備」、「智慧家居與智慧監控」、「物聯網」成為最受期待的重要領域。


在今年的成長預期中,39%的受訪企業預測2016年的市場成長率達到20%或以上,市場樂觀情緒依然濃厚。超過84%的公司表示有拓展海外市場的計劃,開始要將市場新的成長點放到海外。美國、印度、德國和東南亞,是受訪企業海外開發市場的前四名。


大中華IC設計成就獎的所有獎項於已3月 14 日在上海頒獎典禮全部揭曉。


2016 年度大中華 IC 設計成就獎獲獎名單(各獎項類別的獲獎者排名不分先後)


十大大中華 IC 設計公司品牌:

* 展訊通信(上海)有限公司

* 聖邦微電子(北京)股份有限公司

* 深圳比亞迪微電子有限公司

* 杭州士蘭微電子股份有限公司

* 上海艾為電子技術股份有限公司

* 博通集成電路(上海)有限公司

* 台灣半導體股份有限公司

* 格科微電子(上海)有限公司

* 凹凸科技(中國)有限公司

* 華大半導體有限公司


五大大中華創新 IC 設計公司

* 深圳貝特萊電子科技股份有限公司

* 大唐半導體設計有限公司

* 上海矽睿科技有限公司

* 上海東軟載波微電子有限公司

* 深圳市匯頂科技股份有限公司


五大大中華傑出技術支援IC設計公司

* 無錫矽動力微電子股份有限公司

* 敦泰電子股份有限公司

* 芯原股份有限公司

* 杭州晟元數據安全技術股份有限公司

* 北京芯願景軟體技術有限公司


年度最佳表現IP和EDA供應商

* Synopsys


最受認可晶圓代工企業

* 上海華虹宏力半導體製造有限公司


最受認可EDA供應商

* Cadence


傑出市場表現獎:智能家居

* 青島東軟載波科技股份有限公司

傑出市場表現獎:智慧硬體

* 深迪半導體(上海)有限公司


傑出IC市場推廣團隊

* 上海晟矽微電子股份有限公司華南區銷售團隊


優秀IC設計團隊

* 北京集創北方科技有限公司LCD驅動晶片設計團隊


傑出IC設計公司管理者

* 戴偉民:芯原股份有限公司創始人、董事長兼總裁。


年度最佳產品

* 無線IC:

ESP8266EX(樂鑫信息科技(上海)有限公司)

BK8000(博通集成電路(上海)有限公司)

A8107 SiP(笙科電子股份有限公司)

* 電源管理IC:

SGM380X 系列(聖邦微電子(北京)股份有限公司)

EDP2639(蘇州易能微電子科技有限公司)

PN836X系列(無錫芯朋微電子股份有限公司)

* 功率器件/驅動晶片/LED驅動IC:

AW8738(上海艾為電子技術股份有限公司)

DIO8232(帝奧微電子有限公司)

SW7N65K(西安芯派電子科技有限公司)

* 處理器:

GSC3281(北京神州龍芯集成電路設計有限公司)

HX8521(西安航天華迅科技有限公司)

MT8685(聯發科技股份有限公司)

* MCU/FPGA:

GD32 MCU(北京兆易創新科技股份有限公司)

TITAN系列FPGA(深圳市同創國芯電子有限公司)

CME-C1 FPGA(京微雅格(北京)科技有限公司)

* 介面/記憶體IC:

EEPROM GT24CX(聚辰半導體(上海)有限公司)

SG8291(深圳市矽格半導體有限公司)

IS61/64WV51216EDBLL(芯成半導體(上海)有限公司)

* 感測器/放大器/資料轉換器:

CP2616(啟攀微電子(上海)有限公司)

AW5005(上海艾為電子技術股份有限公司)

MSA330(蘇州敏芯微電子技術有限公司)


有關 2016 大中華 IC 設計成就獎的更多內容,請訪問:www.eet-china.com/greaterchinaicdesign


現場圖集:http://www.eet-china.com/news/photoviews/20160321_15581_1.HTM





想要免費接收更多的技術設計資訊嗎?

馬上訂閱《電子技術設計》郵件速遞,透過郵箱輕鬆接收最新的設計理念和產品新聞。

為確保您的資訊安全,請輸入右方顯示的代碼.

啟動您的訂閱申請

我們已給您的註冊郵箱發送了確認信,請點擊信中的連結啟動您的訂閱申請。

這將有助於我們很好地保護您的個人隱私同時確保您能成功接收郵件。


添加新評論
遊客 (您目前以遊客身份發表,請 登入 | 註冊)
*驗證碼:

新聞 | 產品 | 設計實例