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e絡盟將於北京舉辦Roadshow

2015年10月26日

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e絡盟(element14)將於11月在北京舉辦電子產品路演(Roadshow),屆時將獨家推出一系列來自飛思卡爾(Freescale)、德州儀器(TI)、Molex及Bulgin等技術合作夥伴的最新技術與解決方案。


e絡盟一直通過其一站式網路平台為全球使用者提供最全面的開發套件系列,而此次舉辦研討會更是為了方便廣大客戶查看用於物聯網設備開發的最新產品,包括感測器和無線元件。此外,參會觀眾還可瞭解來自一些重點廠商的最新解決方案,其中包括:


飛思卡爾將展示用於汽車、工業、網路及消費電子市場應用的最全面的MCU產品,其中重點包括業界最具擴展能力的超低功耗混合訊號Kinetis MCU。Bourns專利FLAT氣體放電管(GDT)避雷器可為需要高強度過壓保護的電子設備應用提供一款創新解決方案,且採用緊湊型扁平式封裝。


Molex Ultra-Fit新型電源連接器額定電流高達14A,且引腳間距僅為3.5毫米,是適用於工業、電信、照明及醫療等應用領域的高密度低插拔力電源連接器。Molex SIM卡系列模組式連接器採用更低側高,且具備高接觸正交力及鍍金防磕碰觸點,適用於使用SIM卡的各種移動設備。


Bulgin全新 IP68與IP69K防護級壓電型開關系列,具備卓越彈性且可承受數百萬次衝擊,即使在嚴酷的環境中依然能維持長壽命運行。該系列產品進一步擴充Bulgin高端防爆開關產品範圍,可用於重工業、電子設備、公共交通、軍事與國防、船舶及食品加工等應用領域。





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