Path: EDNTaiwan電子技術設計 >> 產品中心 >> 汽車電子 >> Xilinx提前出貨多重處理系統晶片
汽車電子 Share print

Xilinx提前出貨多重處理系統晶片

2015年10月06日

Share this page with your friends

賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款16nm多重處理系統晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。


Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積電16FF+製程,實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網(IIoT)以及通訊系統,提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能,並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。


Zynq UltraScale+ MPSoC為業界首款採用台積電16FF+製程的異質架構多重處理系統晶片。此最新系列以業界標準為基礎開發具高度靈活性的平台,可提供五倍系統級功耗效能比和所有形式的連接功能,更具備新一代系統所需的保密性和安全性。


全新的Zynq UltraScale+ MPSoC結合了七個使用者可編程處理器,其中包含一個四核心64位元ARM Cortex-A53應用處理器、一個雙核心32位元ARM Cortex-R5即時處理器,以及一個ARM Mali-400圖形處理器。此系列也具備各種整合式周邊、保密和安全功能,以及先進的功耗管理功能。除此之外,與SDSoC開發環境一起使用,Zynq UltraScale+ MPSoC系列即可打造兼備軟體定義和硬體最佳化特性的系統。





想要免費接收更多的技術設計資訊嗎?

馬上訂閱《電子技術設計》郵件速遞,透過郵箱輕鬆接收最新的設計理念和產品新聞。

為確保您的資訊安全,請輸入右方顯示的代碼.

啟動您的訂閱申請

我們已給您的註冊郵箱發送了確認信,請點擊信中的連結啟動您的訂閱申請。

這將有助於我們很好地保護您的個人隱私同時確保您能成功接收郵件。


添加新評論
遊客 (您目前以遊客身份發表,請 登入 | 註冊)
*驗證碼:

新聞 | 產品 | 設計實例