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高通宣佈Snapdragon 820的突破性連接功能

2015年09月17日

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美國高通公司(Qualcomm)宣佈,旗下高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon 820處理器,為頂級行動裝置提供領先的4G LTE與Wi-Fi技術。


最新Snapdragon 820處理器可滿足高速網路及無縫服務需求。已經升級的、搭載於Snapdragon 820處理器之中的X12 LTE數據機所能帶來的功能包括:

LTE Advanced速度:下行Cat 12(最高傳輸速率達600Mbps)、上行Cat 13(最高傳輸速率達150Mbps) 單一下行LTE載波最高可支援4x4 MIMO

•未授權頻譜上的突破性的連網支援:2x2 MU-MIMO(802.11ac)、多千兆比特802.11ad,以及LTE-U與LTE+Wi-Fi鏈路聚合(LWA)

•橫跨各種連接網路的完整服務:利用LTE及Wi-Fi網絡的下一代HD視訊和語音通話,橫跨Wi-Fi、LTE、3G與2G,通話不中斷

•射頻(RF)前端創新:先進的閉迴路天線調諧器、支援載波聚合的高通RF360前端解決方案,以及Wi-Fi/LTE天線共用


Snapdragon 820處理器能於下行鏈路中支持LTE Category 12、並於上行鏈路中支持Category 13,其下載和上傳速度分別較前代產品提升33%與200%。X12 LTE數據機亦有分離式晶片組版本,峰值下載速度可透過下行鏈路三載波聚合及256-QAM達600 Mbps,上傳速度可透過上行鏈路雙載波聚合及64-QAM達150 Mbps。


Snapdragon 820為4x4 MIMO提供LTE支援,旨在單一LTE載波上實現下載輸送量翻倍。此外,Snapdragon 820具備上行鏈路數據壓縮(UDC)功能,能夠實現加快網頁載入速度等,於各類應用中提升使用者經驗。此上行鏈路資料壓縮(UDC)功能目前只限特定Snapdragon LTE數據機支援。Snapdragon 820並具先進閉迴路天線調諧,搭配QFE2550天線調諧器後,能依據實際網絡條件動態調整射頻表現,適合頂級手機的金屬工業設計。


除了領先的LTE功能,透過支援高通MU|EFX MU-MIMO技術的高通VIVE 802.11ac,以及多千兆比特802.11ad (11ad) Wi-Fi的三頻支援,Snapdragon 820處理器亦支援絕佳Wi-Fi表現與連網體驗。藉由2x2 802.11ac (11ac)及MU-MIMO技術,裝置功能最高能比1x1配置提升50%。2x2 80 MHz 11ac的峰值速度最高達867 Mbps,而11ad峰值速率最高達4.6 Gbps。


除此之外,在與11ac維持相似耗能下,11ad最高可提供五倍的用戶輸送量。透過在11ad與11ac動態轉換,裝置能提供絕佳連網功能並維持低功耗。11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi與MU-MIMO技術提供高頻寬與高速度,帶來更上一層的表現,改善整體服務品質,並增加各種應用的使用者體驗,如串流4K影音、在對等網絡分享大型檔案、使用媒體機台、無線擴充基座、硬體備份等。


Snapdragon 820支援LTE與Wi-Fi、授權與未授權頻譜之間的先進融合技術:

•LTE-Unlicensed (LTE-U):Snapdragon 820是所有公開發表的行動裝置處理器中,第一個可提供完整LTE-U支援的處理器。搭配WTR3950時,藉由聚合授權與未授權頻段的LTE後,可增加行動網絡容量與用戶輸送量。

•LTE 與 Wi-Fi鏈路聚合(LWA):LWA是另一種聚合授權與未授權頻譜的方式,方便行動營運商運用Wi-Fi基礎架構,借助未授權頻譜容量擴增授權LTE網絡容量。

•下一代Wi-Fi通話:X12 LTE數據機通過使用IP多媒體子系統,支援下一代HD Voice over LTE (VoLTE)及Video over LTE (ViLTE)通話服務,並支援LTE及Wi-Fi網絡通話不中斷。通過高通Zeroth?認知平臺,X12 LTE數據機能即時監控Wi-Fi品質,判斷是否需和何時將通話在LTE和Wi-Fi網絡之間切換。

•天線共用:最新數據機支援多種LTE與Wi-Fi天線共用模式,方便製造商設計裝置時,使用LTE-U、4x4 LTE MIMO、2-stream Wi-Fi等先進技術,同時保證擁有具吸引力的外型設計,並對每項技術的性能影響降至最低。


Snapdragon 820亦支援其他服務,如LTE廣播與雙SIM卡LTE載波聚合裝置。內建Snapdragon 820處理器的裝置預計於2016上半年問世。





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