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美高森美推出SparX-IV乙太網交換晶片系列新成員

2015年06月30日

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美高森美(Microsemi)為其SparX-IV企業乙太網交換晶片產品系列推出新成員VSC7449,它具有大幅提升的交換容量和具競爭力的埠配置。新的SparX-IV企業乙太網交換晶片適用於受管理(Managed)的中小企業(SME)和企業交換機平台,包括無線區域網路(Wi-Fi)存取和聚合,以及工業物聯網(IoT)應用。


市場研究機構Infonetics在2015年的報告指出,企業乙太網交換機市場在所支援的埠數目方面繼續增長,尤其是在2.5GbE和10GbE方面。速率為2.5GbE的埠預計從2015年的大約41萬2,000個增長到2019年的950萬個,速率為10GbE的埠預計從2015年的大約4,400個增長到2019年的超過1億7,100萬個。


VSC7449具有最佳埠配置,提供多達四個10Gbit/s乙太網的埠連接而無需外部PHY,以及最多二十四個2.5Gbit/s乙太網埠,支援在現有的電纜基礎設施上升級至802.11ac網路。SparX-IV乙太網交換晶片支援工業溫度範圍,同時整合IEEE 1588定時和同步,十分適合工業乙太網交換機的應用。SparX-IV交換晶片系列支援美高森美轉鑰式(Turnkey)應用軟體SMBStaX和IStaX,並且輔以美高森美的乙太網供電(PoE)供電設備(PSE)積體電路(IC)和時鐘管理產品組合,為企業和工業設備製造商提供快速上市的路徑。





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