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Cadence新Tensilica Fusion DSP建立低耗能標準

2015年05月25日

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益華電腦(Cadence Design Systems)推出全新Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器(DSP)。這款可擴充性DSP以Xtensa 客製化處理器為基礎,適用於需要低成本、超低耗能,混合控制與DSP型態運算的應用。


此DSP可設計於穿戴式裝置活動監控、室內導航、具情境意識的感測器融合(Sensor Fusion)、安全的區域無線網路、臉部辨識觸發(Face Trigger)、語音辨識觸發(Voice Trigger)和傳統語音辨識等應用的系統晶片(SoC)中。


可選擇的延伸指令集架構(ISA)選項能加快眾多無線通訊協定的運算能力,如藍芽低功耗(Bluetooth Low Energy)、採用IEEE 802.15.4規範標準的Thread與ZigBee、SmartGrid 802.15.4g、Wi-Fi 802.11n與802.11ah、2G和LTE Category 0 release 12 與13,與全球導航衛星系統(GNSS)等。


與既有的低功耗Cadence Tensilica HiFi Mini DSP相比,Tensilica Fusion DSP在執行Sensory Truly Handsfree Always-on演算法的功耗可再節省25%,為超低功耗DSP性能指標建立新的標準。


Tensilica Fusion DSP結合32位元Xtensa控制處理器架構與有彈性的演算法特定指令加速技術,實現完全的可程式化彈性設計,支援眾多既有與開發中的標準和客製演算法。有鑑於許多物聯網(IoT)應用設計受限於面積與功耗,但仍需要先進高效率的感知器處理、無線通訊和控制運算,IoT產品設計人員可以運用Xtensa Processor Generator建立優化的Tensilica Fusion DSP,僅配置設計中所需的硬體而無冗餘。


Tensilica Fusion DSP結合眾多、有彈性的DSP硬體功能選項,和來自超過70家業界夥伴、超過150多種語音/音效/感知器融和等軟體應用程式庫,亦可與其他應用軟體、模擬與探測、晶片與服務等共享Tensilica夥伴生態體系所帶來的支援。Tensilica Xtensa架構已是業界排行第二的可授權處理器架構,產品延伸範圍從小型感知器到超級電腦,每年交貨數量達到20億顆核心。





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