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TI發表整合數位前端和 JESD204B 的SoC

2015年04月28日

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 TI的 高整合度系統單晶片 (SoC) 66AK2L06包含數位前端和 JESD204B可將高速資料採集產品的上市時程提高 3 倍。

TI的 高整合度系統單晶片 (SoC) 66AK2L06包含數位前端和 JESD204B可將高速資料採集產品的上市時程提高 3 倍。

在要求高速資料生成和採集的市場中,效能是關鍵。為了簡化到類比數位轉換器 (ADC)/數位類比轉換器 (DAC) 和類比前端 (AFE) 的直接連結,德州儀器 (TI) 正在用基於 KeyStone 的高整合度 66AK2L06 系統單晶片 (SoC) 解決方案打破現有格局。66AK2L06 SoC 整合了 JESD204B 介面標準,進而將總體電路板封裝尺寸減少高達 66%。這個整合也使得航空電子設備、防禦系統、醫療、和測試與測量等市場方面的用戶能夠開發出更高效能、功耗減少高達 50% 的產品。此外,開發人員也將從 TI 的數位訊號處理器 (DSP) 可編程設計性和多個高速 ADC、DAC 和 AFE的預驗證中受益。透過能夠實現更快上市時程的多核心心軟體發展套件 (MCSDK) 和射頻 (RF) 軟體發展套件 (RFSDK),可以在 66AK2L06 SoC 上進一步地實現 TI 系統級解決方案。


嵌入式 SoC 和系統整合方面的突破

在擴展 TI 的高整合度和可擴展 KeyStone 多核心架構方面,66AK2L06 SoC 整合的數位前端 (DFE)/數位下變頻轉換器-上變頻轉換器 (DDUC) 和一個 JESD204B 介面減少了系統成本和功率。借助軟體可編程設計性,整合的 TI 產業內領先的 DSP 和 ARM Cortex 處理器提供的效能比目前市場上正在使用的競爭解決方案高兩倍。4 個TMS320C66x DSP 內核心,其中每個內核心均提供高達 1.2GHz 的訊號處理能力,使得客戶可以透過浮點運算進行彈性程式設計。為了執行複數控制代碼處理,雙路 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器提供高達 1.2GHz 的處理能力,並且能夠實現對 I/O 的無延遲即時直接存取。


MBDA 代表表示,TI 的 Keystone 基於 66AK2L06 SoC 的自適應電源技術提供了在功耗受限和惡劣環境應用的最佳整合處理能力。


所有 DSP 內核心均可進入快速傅利葉轉換輔助處理器 (Fast Fourier Transform Coprocessor FFTC) 模組,旨在加快雷達系統等應用中所需要的 FFT 和 IFFT 計算。此外,網路輔助處理器 (NETCP) 其為一款主要處理乙太網路資料包的硬體加速器,具有4 個千兆乙太網路 (GbE) 模組,以發送和接收來自 IEEE 802.3 相容網路的資料包、一個執行資料包匹配和資料包修改操作的資料包加速器 (PA) 和一個用來加密和解密資料包的安全加速器 (SA)。


整合推動了省電和可編程設計性

功率:降低 50% 和封裝減小 66%

與需要冷卻功能的競爭裝置相比,自我調整功率控制技術將 66AK2L06 的功率降低高達50%。由於整合了寬頻帶取樣速率轉換以及多達 48 通道的數位濾波,66AK2L06 無需額外裝置,進而將電路板空間減少了高達66%。


軟體可編程設計性:開發速度提高3倍

SoC 功能強大、可配置且可編程設計,相對於現場可編程設計閘陣列 (FPGA) 或目前市面上的競爭解決方案,客戶可以將開發速度提高3倍。借助 66AK2L06 SoC,開發人員在透過軟體部署後能夠隨時改變 DFE 配置,同時將多個配置存儲在 DDR 或快閃記憶體中,以實現動態切換。整合的 DFE 和 JESD204B 介面可以幫助使用者在幾天內,而不是 FPGA 所要求的數周內,透過軟體可編程設計性更改濾波器以實現優化。


同時,增強的效能、更低的功率和更小的電路板尺寸將總體系統成本減少50%。


整合的 JESD204B 介面簡化了數位資料介面

JESD204B 是一款高效、符合行業標準的串列通訊鏈路,可以簡化高速應用中資料轉換器與處理器之間的數位資料介面,這些應用包括測試和測量、醫療、防禦系統和航空電子設備等。除了 66AK2L06 SoC,TI 的 JESD204B 產品資料庫還包括高速 ADC,如 12 位元 4GSPS ADC12J4000 及 16 位元 250MSPS ADS42JB69;高速 DAC,如 16 位元 2.5GSPS DAC38J84,以及計時產品,其中包括 LMK04828 時鐘抖動消除器。


提供具有上市時程優勢的完整系統解決方案

為了確保客戶配備有將完整的系統解決方案推向高速資料生成和採集市場的正確工具、軟體和技術支援,TI 66AK2L06 SoC 支援軟體可編程設計,進而使製造商能夠生產出差別化的產品,並且適應不斷變化的市場需求。充分利用 TI 基於 KeyStone 的MCSDK 和 RFSDK,66AK2L06 SoC 透過提供開箱即用的解決方案,使開發人員能夠加快上市時程。TI 的開發工具和運行時軟體支援比從前更簡單的多核心 ARM 平台的遷移和開發。MCSDK 提供對開源 LinuxTM 的支援,以及針對 ARM 內核心的 TI SYS/BIOSTM 作業系統。評估模組 (EVM) 將與包含預載入範例項目的 MCSDK 和RFSDK 一同提供。MCSDK 和 RFSDK 與 XEVMK2LX EVM 一同供貨。此外,TI Designs 可以使目前使用FPGA 的客戶將資料轉換器連結至訊號處理器,旨在減少直接JESD204B 互連的成本,並且電路板生態系統可以提供其他資源,幫助客戶進行硬體、軟體和新功能的開發。


供貨

TI 66AK2L06 目前處於試用階段。將在 2015 年第 3 季度開始完全批量供貨。





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