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電源/智慧型能源 Share print

物聯網產業發展帶來的電路保護機會

2015年04月27日  | 陳明航

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三、按鍵部分。

使用者需要直接接觸這些實體按鍵進行操作,因此實體按鍵的間隙經常會出現 ESD現象。設計時,SESD元件應盡量放到靠近按鍵接點附近,利用其比前端按鍵控制IC元件較低的箝制電壓及耐高突變電流的特性,有效地實現防護。


四、使用者介面部分

如通用序列匯流排(USB)介面、SIM卡、TF卡等。使用者經常操作這些介面,每次插拔都會帶來ESD問題,所以需要採用必要的ESD防護。USB介面的速度很快,所以要求在加SESD保護後須保持訊號完整性,低電容SESD元件可進行USB埠保護。至於SIM卡和TF卡介面,由於訊號速率並不高,所以使用普通電容的SESD陣列即可進行防護。


為迎合低電容和超小封裝SESD的業界趨勢,TE提供一系列的產品,可讓設計工程師選擇使用。TE產品可達最小的電容(0.1pF)和最小封裝,表1是TE的SESD低電容產品。


表1 TE的SESD低電容產品

表1 TE的SESD低電容產品

對於物聯網感知層設備的電源埠保護,以及各個模組或者介面的ESD靜電保護,TE提供一系列完善的解決方案。關於物聯網電路保護解決方案的資訊,請參閱TE的門戶網站,或與TE電路保護部門聯繫,以獲取更為詳細的技術支援。



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