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Vicor 公司擴展其 DCM DC-DC 轉換器模組系列

2015年03月24日

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Vicor 公司日前宣佈進一步擴展其在轉換器級封裝 (ChiP) 功率元件平台中隔離式、穩壓 DC-DC 轉換器之 DCM 轉換器模組系列。本系列目前涵蓋航天、電動車╱混合電動車 (EV/HEV)、高可靠系統、工業、以及電信╱數據通信等領域的重要應用。 DCM不僅提供 24、28、48、270、290、以及 300 伏特之標準輸入電壓、以及 48、36、28、24、15、12,以及 5 伏特之標準輸出,而且還支持功率高達 600 瓦特的封裝。


DCM 能與 Vicor FPA 和╱或 ZVS 穩壓器結合,實現供應密集、有效率以及可擴展電源至負載功率的全面電源解決方案。設計人員可將下游 DCM 與 Vicor 的 ChiP 及系統級封裝 (SiP) 負載點穩壓器相結合,從而可實現整合式完整電源解決方案。這種差異化產品組合反映了 Vicor 的功率元件設計方法論,可提供無與倫比的效能、簡易操作性及總體擁有成本。


藉由在 DCM 系列中利用 Vicor 的 DC-ZVS 拓樸,因此可實現 93% 的典型效率,以及超出習用 DC-DC 轉換器兩倍的功率密度。 DCM 具有高達 1,244 W/in3 的功率密度,有助於工程師優化終端系統的尺寸、空間與重量。此外,還可在無需降低額定功率或增加電路的情況下,在一個陣列中並連八個 DCM。若是組合成這樣的陣列,則可實現高達 4.8 kW 的 DC-DC 解決方案。


Vicor 的 DCM 採用兩種通孔封裝:支持高達 600 W 功率的 4623 (46 x 23 mm) ChiP 封裝,以及支持高達 320 W 功率的 3623 (36 x 23 mm) ChiP 封裝。


關於轉換器級封裝 (ChiP) 平台

Vicor 的 ChiP 平台為新一代可擴展電源模組設定了一流的標準。ChiP 通過電源半導體及控制 ASIC 充分利用整合在高密度互連 (HDI) 基板上的高級磁性結構,可提供優越的熱管理支援前所未有的功率密度。高熱效 ChiP 有助於客戶以先前難以實現的系統尺寸、重量及效率屬性,按照預期快速達成低成本電源系統解決方案。有了ChiP,便能落實模組化電源系統設計方法論,使設計人員能夠使用經過證實的構建組塊,從 AC 或 DC 電源至負載點,實現高效能、低成本的電源系統。


定價

3623 ChiP 封裝器件每 1,000 片單價從 82.14 美元起算。





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