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武漢新芯與華天科技簽署戰略合作協定

2015年02月26日

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中國大陸的半導體製造企業武漢新芯積體電路製造有限公司(XMC,以下簡稱“武漢新芯”)與積體電路封裝測試代工廠天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)日前宣佈簽署戰略合作協定。根據該協定,武漢新芯將與華天科技在積體電路先進製造、封裝及測試等方面開展合作,共同建設中國積體電路產業鏈。


晶圓級封裝以及3D 封裝正成為半導體製造工業迅速成長的部分,該技術的不斷發展要求晶圓製造廠與封測廠在整個製造過程中要進行更為緊密的合作。武漢新芯先進的12英寸晶圓生產線及3D IC製程,將結合華天科技的晶圓級封測製程,通過優勢互補以及資源分享,共同打造高效、完整的產業鏈,實現產業鏈上下游的貫通,為先進3D IC 在市場及應用上的突破提供前所未有的機遇。


武漢新芯公司執行長楊士甯博士表示,“積體電路產業鏈的高效整合已經成為該產業不斷發展的必然方向。此次與大陸知名的封裝測試企業華天科技的合作,正是我們實現全產業鏈戰略佈局以及不斷探索更具效率的商業模式所邁出的重要一步。武漢新芯將有能力為客戶提供更具價值的一站式服務,不斷提高市場競爭力。”


華天科技董事長肖勝利先生表示:“武漢新芯是大陸領先的積體電路製造企業,擁有先進的製程技術及成熟生產能力,華天科技將與武漢新芯在封測技術,人才交流和大陸國家重點研發課題等方面深入合作,為建設中國大陸本土積體電路產業鏈,提升產業整體水準而共同努力。”





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