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聯詠科技將CEVA-MM3101成像和視覺DSP內核用於下一代SoC器件

2014年11月24日

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為視覺、音訊、通信和連線提供DSP-based IP平臺的授權廠商CEVA公司宣佈主要的無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經選擇CEVA-MM3101成像和視覺DSP以驅動其用於監控、運動攝影機和汽車市場的下一代系統級晶片(SoC)產品。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核整合於其SoC設計中,採用靈活的高功率方式增添強大的電腦視覺功能,包括場景分析、機器視覺、深度映射和目標檢測。


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聯詠科技副總裁Tommy Chen表示:“在我們的成像SoC中整合先進的視覺處理功能,可讓我們的客戶設計出具備全新的真實世界高水準互動性,並且顯示出真正差異化的產品。CEVA-MM3101成像和視覺DSP提供了強大處理能力,同時延長了設備的電池壽命,並且增強了靈活性,能夠為任何最終應用實現創新的智慧型成像演算法。”


CEVA執行長Gideon Wertheizer表示:“我們很高興與聯詠科技合作,並且對於將我們先進的成像和視覺DSP整合到其SoC發展藍圖中感到興奮。這是CEVA-MM3101 DSP作為電腦視覺專用處理器日益流行的又一個示例,可讓聯詠科技及其客戶重複使用相同設計來滿足多個市場領域的需求。”


CEVA-MM3101成像和視覺DSP可以滿足最複雜的運算攝影和電腦視覺應用中的極端處理需求,比如視頻分析、擴增實境和先進駕駛輔助系統(ADAS)。通過從CPU和GPU上卸載這些性能密集型任務,高效的CEVA-MM3101顯著減少了整個系統的功耗,同時具有完備的靈活性。CEVA-MM3101平臺包括專為應對這類應用的複雜性而開發的向量DSP,以及廣泛的應用開發工具套件(ADK),以期實現簡便的開發環境。CEVA ADK包括簡化軟體開發和集成工作的 Android Multimedia Framework (AMF),這是一套針對DSP而優化的先進軟體開發工具和一系列軟體產品和程式庫。





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