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RFaxis攜手大聯大世平集團針對物聯網拓展 CMOS RFeIC解決方案

2014年10月27日

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新一代無線互連與行動網路射頻解決方案無晶圓半導體提供商RFaxis公司宣佈,亞太區第一、全球第三大電子零件通路商大聯大控股旗下世平集團(WPI Group)新增為其代理商, 由此使得RFaxis的CMOS RFeIC解決方案市場覆蓋能力大幅提高。同時,RFaxis也在臺北設立 FAE實驗室,為臺灣設計團隊快速實現低成本物聯網應用解決方案提供更加及時高效率的支援。


無線互連市場面臨著爆炸性的增長。到2017年,Wi-Fi年度預計出貨量可望達到30億,而物聯網在2020年的年度出貨量預計為500億。同時,有業界專家估算,物聯網感測器節點的單價應該低於1美元才有可能獲得大規模普及,這意味著傳統 GaAs 或SiGe幾乎難有任何利潤空間,而 RFaxis 的純CMOS裸片 (Bare Die) 解決方案則在封裝規格、性能與成本等各方面都具備誘人的前景。


世平集團產品行銷長許英哲先生表示,“我們很高興能代理 RFaxis 的產品。面對網路通訊和物聯網所帶來的巨大市場, RFaxis的純CMOS解決方案能夠降低無線互連的成本,與我們多年來所建立起來的合作夥伴體系相結合,可以協助我們的客戶在市場上取得先機,並借助於物聯網的普及獲得更大的發展空間。”


RFaxis全球銷售副總裁Raymond Biagan表示,“我們多年致力於採用純CMOS技術來實現無線互連與行動網路射頻解決方案,獲得了多項專利,達到了原本只能由GaAs(砷化鎵) 或SiGe(矽鍺)來實現的性能,而成本卻只有幾分之一。近年來我們的產品已經獲得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他眾多無線互連與物聯網設備供應商的認可。特別是在亞太地區,物聯網應用增長十分迅速,而我們的 FAE實驗室繼在深圳設立一年多之後也於臺北設立實驗室,目的就是支援更多的合作夥伴更加快速地推出自己的產品。如今,我們又獲得了世平集團這樣實力雄厚的通路合作夥伴的支援,讓我們對亞太市場的發展信心大增。”


憑藉著獨具創新特色並且取得多項專利的CMOS RFeIC技術,RFaxis 已經形成了完整的產品和解決方案,可以全面滿足各個頻段的無線平臺需求,包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。


以其顛覆性的技術,RFaxis把多項關鍵性的功能納入一個純CMOS單晶片、單裸片 (single-chip, single-die) RFeIC架構之中,其中包括:功率放大器 ( PA,Power Amplifier)、 低雜訊放大器 ( LNA ,Low Noise Amplifier)、收發開關電路(Transmit and Receive Switching Circuitry)、相關匹配網路(Associated Matching Network)、 諧波濾波器(Harmonic Filter)。


過去,射頻前端模組 (FEM) 是由增加傳輸距離的功率放大器(PA)、最佳化接收靈敏度的低雜訊放大器(LNA)和天線開關等多個分離電路拼接在一個介電基板或封裝引線導線架上。RFaxis借助其獲專利的技術,以業界標準的CMOS製程製造的單晶片/單裸片元件,提供與傳統FEM相同的功能和性能,為無線產業重新定義了射頻前端解決方案的成本/尺寸/性能標準。


RFaxis的技術可為眾多以無線通訊作為主要平臺的應用領域提供支援,主要包括寬頻(閘道器、機上盒、視訊流應用)、行動設備(智慧手機)以及物聯網。此外,RFaxis也把目標市場拓展到了智慧電視和遙控領域,使電子技術成為音樂藝術和時尚配備的助推劑,也已通過水表和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程,使無線互連技術成為節能環保領域的生力軍。





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