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Indium Corporation推出超低殘留免洗覆晶助焊劑

2014年09月03日

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覆晶助焊劑NC-26-A的沾浸製程

覆晶助焊劑NC-26-A的沾浸製程。

銦泰科技(Indium Corporation)宣布推出NC-26-A新型助焊劑技術。NC-26-A是一種無鹵素、免清洗覆晶沾浸助焊劑,其殘留物完全透明,有助於製造商免去水洗製程。


由於消費者對於多功能小型元件的需求日益提升,製造商不得不採用新興製程技術以滿足消費者需求。目前,覆晶封裝技術使用水溶性助焊劑,必須增加一道清洗步驟,隨著晶片尺寸逐漸變小,將使覆晶封裝技術面臨一些問題。


銦泰科技(Indium Corporation)推出的NC-26-A新型助焊劑提供優良潤濕控制效果,可避免錫橋及冷焊點等主要焊接問題產生、維持迴焊後凸點高度、減少水洗製程中因振動所引起的UBM/凸塊破裂,並提升毛細型底部填充膠(CUF)和成型底部填充膠(MUF)的相容性。


銦泰科技半導體封裝材料部資深產品經理Andy C. Mackie表示:「已試用過本產品的客戶證實,完全沒有底部填充膠空洞問題產生、100%避免結構脫層並可與MUF和CUF標準相容。比起傳統的水溶性助焊劑,NC-26-A提供了更為可靠的解決方案,廣獲台灣和亞洲其他國家的測試封裝廠及ODM廠商認可並採用。」


NC-26-A是專門為覆晶沾浸應用所設計的助焊劑,其粘黏性可適用大量迴焊封裝製程。





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