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笙科發表新一代高整合Zigbee/RF4CE 無線射頻收發SoC晶片

2014年08月08日

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笙科電子(AMICCOM)發表新一代高整合Zigbee/RF4CE 無線射頻收發SoC晶片A8153,該晶片RF部份是依Zigbee PHY層與MAC層的2.4GHz 射頻設計,並整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU,內建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM,配備UART、I2C與SPI 等數位介面,2個Channel的PWM輸出,並提供2線式的ICE介面,並可使用Keil C開發與除錯。


A8153的RF部份延襲笙科既有的A7153,A7153是笙科所推出的Zigbee/RF4CE 無線射頻收發晶片,並已獲得Zigbee Alliance ZCP的認證。A8153 的RX模式為23mA,TX模式為18mA (0dBm 輸出) 。此外A8153的優點在於休眠模式的優化,Sleep mode (PM1)只需5.8uA,並配合WOR (wake on radio)功能,MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包,讓功耗達到最小的狀況。如不需RF接收,亦可進入最省電的Sleep mode(PM3) ,使用I/O (Key)喚醒重啟,耗電低於0.7uA,此種設計最適合於搖控器的應用。


RF效能部分,支持IEEE802.15.4標準定義的PHY層與MAC層, 可編程RF 輸出功率 (範圍為- 20 至3 dBm), 高接收靈敏度(-95dBm @ PER<1%)。其他效能方面,A8153內建的AES-128可實現符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全標準之CCM*模式,以及載波感測多重存取/碰撞避免機制(CSMA/CA,Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的溝通方式,自動應答(Auto ACK),信道能量偵測(ED)及連結質量指示(LQI)等功能 ,並整合到中斷控制器中,大幅降低MCU的負擔及功耗。此外,晶片內部具備的Auto Calibration機制,可克服半導體的製程變異,可穩定地在各種環境下工作。


笙科電子提供韌體通訊協議(RF4CE stack符合RF4CE標準),使用者可以利用程式庫中的Easy Mode來縮短韌體開發週期,工程師僅需專注於應用層(App Layer)的開發,呼叫Easy Mode提供的幾個簡單函式庫即可完成整個RF4CE的通訊協議(含NWK層,MAC層,PHY層)。並支援一對多的星狀網路,使用者可視個別需求,自行設計所需的網路節點。在硬體設計方面,開發套件包含一組遙控器與接收器,接收器可透過USB連結PC端的應用程式,並保留一個UART接口連結主系統的處理器,簡化系統整合的複雜度。


供貨與封裝情況

A8153採用 5 mm x 5 mm QFN-40 封裝,笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與評估模組,並開始開發工作。笙科電子提供高效能的RF晶片,技術團隊亦提供優質的中文技術服務,與量產時的 RF測試工具 (TF8153)。





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