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力旺電子NeoEE矽智財搶攻無線通訊商機

2014年08月06日

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隨著物聯網及穿戴式裝置的興起,相關產品及周邊無線連接的應用趨勢,掀起無線通訊晶片的海量商機。力旺電子多次可程式(Multiple Times Programmable, MTP)嵌入式非揮發性記憶體NeoEE 矽智財,結構簡單、尺寸微小,易於建構於晶片設計中,得以內嵌方式取代傳統外掛式EEPROM,有效縮小晶片尺寸並降低生產成本,符合客戶產品設計輕薄化的趨勢;而其低功耗及高讀寫次數的特性,更能有效延長產品電池續航力,並滿足無線通訊晶片需要重覆讀寫無線頻率匹配結果的需求,成為客戶取得無線通訊晶片市場商機的致勝關鍵。


近年來隨著智慧手機及平板的普及,無線行動通訊已成為人們生活中不可或缺的一部分,相關應用晶片市場亦逐步增溫。俯視「台北國際電腦展」(COMPUTEX TAIPEI),期間物聯網、穿戴式裝置與其周邊配件,以無線緊密串聯的應用趨勢呼之欲出,更為無線通訊晶片帶來新一波的海量商機。「無線通訊晶片」為驅動無線裝置間「連接能力」(Connectivity)的幕後推手,在穿戴式及行動裝置產品功能日益強大,設計強調時尚輕薄但需同時兼顧讀寫次數與電池續航力的規格需求下;如何縮小體積、提升配戴舒適性、降低功耗、增加電池待機時間,均成為應用端客戶開發產品之焦點。力旺電子NeoEE 矽智財具備上述特性,能有效協助微縮產品外觀尺寸與重量,並提升電池續航力,在協助改善無線產品待機時間上有極佳的表現。


NeoEE可提供EEPROM架構或是Flash架構兩種模式的設計,做為儲存晶片所需要的配對密碼或系統執行的相關設定資料,客戶可依其架構需求進行選擇,更加具有彈性。除此以外,NeoEE矽智財得以內嵌方式取代傳統外掛式EEPROM,易於整合至不同製程平台,更可克服外掛式晶片資料容易遭到竊取的缺點,強化資料安全保密的功能,非常適合無線通訊晶片,包含射頻晶片(Radio Frequency ICs,RFIC)、感測晶片(MEMS Controllers,MEMS)、藍牙(Bluetooth)晶片、藍牙低功耗晶片(Bluetooth Smart)、近場無線通訊晶片(Near Field Communication ICs,NFC)、以及無線射頻辨識(Radio Frequency Identification,RFID)等功能需求。


NeoEE矽智財已於世界級晶圓代工廠之0.3微米、0.18微米、0.153微米及0.11微米製程平台完成驗證,能靈活提供客戶多元化解決方案,滿足客戶產品應用與設計需求。展望未來,力旺電子將持續與遍佈全球之18家國際級晶圓代工廠夥伴共同攜手合作,積極協助客戶拓展新興應用市場,於競爭激烈的市場中掌握致勝先機。





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