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Molex發表Impel 高速、高性能背板連接器系統

2014年07月29日

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新系統將業界領先的訊號完整性和密度與可擴展的價格和性能路徑完美結合,充分滿足未來資料速率提升的需求

新系統將業界領先的訊號完整性和密度與可擴展的價格和性能路徑完美結合,充分滿足未來資料速率提升的需求。

Molex 公司發佈可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)共用的 Impel背板連接器系統 ,這款不會過時的(future-proof) 連接器解決方案為設備製造商提供了使系統能夠以現今資料速率和成本運行的能力,同時藉著Impel子卡選項在相同的底盤中實現性能提升的遷移路徑。


Impel連接器系統具有業界領先的低串音和高密度性能,以及高達40 Gbps的資料速率,充分滿足了下一代背板互連解決方案的需求。由於它能夠滿足包括傳統、同平面(co-planar)、正交中間平面(orthogonal midplane)和正交直接(orthogonal direct)等所有關鍵性的架構需求,因此是電訊和資料網路應用的理想選擇。


Molex新產品開發經理Zach Bradford表示:“由於我們有許多客戶正在設計新的多代系統架構,包括了隨時間而增加的多種資料速率,因此我們的目標是開發一個高度靈活且高性能的連接器解決方案。Impel連接器系統所提供的占位面積和介面讓使用者可以更方便和具成本效益的方式,提升到更快的資料速率,而不需要完全重新設計其架構,或者更換現有的資料中心硬體。”


具有接插至垂直接頭直角子卡的Impel傳統連接器方向可提供2至6線對選項,以滿足價格和性能要求。1.90mm傳統解決方案支援每線性英寸(per linear inch )80個差分線對(differential pair),而3.00mm傳統解決方案則可實現四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數。在這些相同的配置中,Impel連接器系統能夠實現同平面解決方案,這可支持直角子卡接插至直角接頭,以增加系統的可擴展性。用於正交架構的Impel背板連接器解決方案可實現3至6線對配置,從而讓每個節點可以從18個差分線對擴展至72個差分線對。具有第三代設計特性的Impel連接器系統還提供了正交方向的直接PCB連接,以縮短系統通道的長度,改善訊號完整性的通道性能,支援開放式氣流設計,及降低應用成本。


為了協助客戶縮減其所需的確切產品,Molex還提供了一款線上工具背板插針圖配置器。這款放在Molex網站且免費的工具可帶領使用者通過一系列的輸入來確定背板參數,並可針對其背板應用快速地產生一份插針圖,此舉將有助於縮短上市時間,從而改善整體的背板設計和性能。





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