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中芯國際與美國高通公司合作推動中國28奈米晶圓製造

2014年07月11日

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中國的積體電路晶圓代工廠-中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”)與美國高通公司共同宣佈,中芯國際將與美國高通公司的子公司-美國高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)在28奈米製程和晶圓製造服務方面緊密合作,於中國製造高通Snapdragon 處理器。美國高通技術公司是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球3G、4G及下一代無線技術的領軍企業,其高通Snapdragon處理器專為行動裝置而設計。該合作將會提升中芯國際28奈米製程的成熟度及產能,也使其成為中國率先為美國高通技術公司部分最新的高通Snapdragon提供28奈米多晶矽(PolySiON)和28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG) 製程產品的半導體代工廠之一。


中芯國際之前已為美國高通技術公司的電源管理、無線及連接IC產品提供不同製程支援。通過在28奈米技術及晶圓製造服務上的新合作,中芯國際將進一步強化與美國高通技術公司的戰略合作關係,並共同為持續成長的行動通訊業帶來新的28奈米設計和產品。未來,中芯國際還會將其技術延伸至3DIC以及射頻前端(RF front-end)晶圓製造,以支援美國高通技術公司持續擴展的高通Snapdragon產品組合。


中芯國際首席執行長兼執行董事邱慈雲博士表示,“我們很高興能夠與美國高通技術公司達成此項合作,這對中芯國際28奈米製程的完善以及競爭力的提升具有重要的里程碑。這進一步證明了中芯國際的實力和對客戶的承諾,能夠滿足客戶需求並根據其產品路線,提供所需的先進節點技術。此次,得到美國高通技術公司的支持,我們相信28奈米技術將會成為公司最重要的成長動力之一。同時我們預期28奈米產品生命週期長度將會超越先前的節點技術,使中芯國際能為美國高通技術公司提供更好的服務,並支援更多的需求。”


美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯合總裁Murthy Renduchintala表示:“中芯國際是美國高通技術公司的重要供應商之一,該企業的實力和技術產品正持續提升,以滿足我們更高的產品需求。我們很高興能與中芯國際合作,並期待共同於中國開始28奈米產品製造,並執行我們的區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為我們全球運營中一個更重要的供應商,此項合作也將進一步提升我們在中國這個全球最大的通訊消費市場的製造和服務能力。”





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