Path: EDNTaiwan電子技術設計 >> 新聞中心 >> 電腦/週邊 >> 英特爾與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議
電腦/週邊 Share print

英特爾與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議

2014年05月30日

Share this page with your friends

英特爾公司宣布和瑞芯微電子(Rockchip) 達成策略協議,雙方攜手拓展產品的廣度與加快開發速度,將英特爾架構(Intel Architecture)與通訊解決方案拓展至全球入門級Android*平板電腦市場。


成立於2001年的瑞芯微電子是中國的無晶圓廠半導體公司和行動網路SoC解決方案供應商。瑞芯微電子專注於行動上網平台,旗下產品鎖定行動上網終端裝置(平板電腦/ OTT-BOX /Dongle/電子書),以及可攜式多媒體娛樂終端機(MP3/PMP)。瑞芯微電子結合其影音與Android方面的經驗,為全球知名的OEM/ODM廠商與品牌客戶生產半導體(IC)解決方案。


在協議內容中,兩家公司將推出英特爾品牌的行動系統單晶片(system-on-a-chip,SoC)平台。此四核心平台將內含Intel Atom(凌動)處理器 ,並結合英特爾的3G數據機技術。


英特爾新款四核心SoFIA 3G元件預計將於2015上半年問市,主要鎖定入門與超值型平板電腦市場。英特爾藉此擴大整合式行動SoC平台中的SoFIA系列產品陣容,將版圖拓展到入門級與超值型Android行動裝置。英特爾SoFIA系列於去年底加入英特爾行動產品規劃藍圖,其中包含英特爾首款整合式應用處理器與通訊平台。


隨著平板電腦市場持續成長,不論是螢幕尺寸、外觀、以及價位都有更多元的選擇,與瑞芯微電子達成的策略協議讓英特爾能以更多元化的產品,加速與新客戶之間的合作。


英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示:「與瑞芯微電子的策略協議展現了英特爾的承諾,英特爾採取務實且不同於以往的作法,加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案,藉此擴大我們在全球行動市場的版圖。我們非常高興與瑞芯微電子合作,今日宣布的訊息象徵英特爾SoFIA系列已延伸出另一個觸角,所有產品預計在2015年中前就會全面問市。我們正全速擴充英特爾方案在蓬勃成長的平板電腦市場中的版圖。」


瑞芯微電子與英特爾的策略協議不僅將擴展其產品陣容,更融入英特爾架構與先進通訊解決方案帶來的效能與彈性優勢。


瑞芯微電子執行長勵民表示:「我們一直尋求創新途徑來突顯產品差異性,而與英特爾之間的合作創舉能幫助我們達成此目標。英特爾領先業界的架構與通訊技術,再加上我們一流的行動設計能力,將為蓬勃發展的入門與超值行動裝置市場帶來更多元的選擇。」


隨同此次宣布的訊息,還同時揭露了英特爾SoFIA系列目前所涵蓋的三種不同方案,包括預計在今年第四季推出的雙核3G版本、2015上半年問市的四核3G版本、以及明年上半年推出的LTE版本。


四核SoFIA 3G元件的售價將稍後公布,其價位將與Intel SoFIA系列元件一樣具有競爭優勢。根據雙方的合作協議內容,英特爾與瑞芯微電子將銷售新元件給雙方各自現有的OEM與ODM客戶。





想要免費接收更多的技術設計資訊嗎?

馬上訂閱《電子技術設計》郵件速遞,透過郵箱輕鬆接收最新的設計理念和產品新聞。

為確保您的資訊安全,請輸入右方顯示的代碼.

啟動您的訂閱申請

我們已給您的註冊郵箱發送了確認信,請點擊信中的連結啟動您的訂閱申請。

這將有助於我們很好地保護您的個人隱私同時確保您能成功接收郵件。


添加新評論
遊客 (您目前以遊客身份發表,請 登入 | 註冊)
*驗證碼:

新聞 | 產品 | 設計實例