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英特爾加速各種行動與穿戴式裝置的創新

2014年01月08日

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英特爾公司執行長Brian Krzanich於本週登場的2014年國際消費電子展(2014 International Consumer Electronics Show)會前主題演說中發表多項訊息,揭露一系列產品、計畫、以及策略結盟,目標在加速各種行動穿戴式裝置的創新,以及個人發明家開發出的連網作品。


英特爾資深副總裁暨感知運算事業群總經理Mooly Eden手持Intel RealSense 3D攝影機。Intel RealSense 3D攝影機全球第一款結合3D景深與2D攝影機的模組,協助裝置「看到」和人眼所見一樣的景深。
英特爾資深副總裁暨感知運算事業群總經理Mooly Eden手持Intel RealSense 3D攝影機。Intel RealSense 3D攝影機全球第一款結合3D景深與2D攝影機的模組,協助裝置「看到」和人眼所見一樣的景深。


Krzanich的主題演說闡述新願景,描繪運算的面貌將徹底改寫,其中安全的重要性之高,讓所有裝置都必須結合完備的防護能力。我們的世界正邁入一個嶄新時代,整合運算不再由裝置本身定義,其真正意涵是將科技融入到人們的生活,藉此提供各種新功能與價值。舉例來說,他闡述英特爾今年將推出的多項令人更加融入的直覺化技術。例如,名為Intel RealSense技術的新硬體與軟體產品線將把各種擬人感知功能整合到內含英特爾技術的裝置。


華碩(Asus)、聯想(Lenovo) 、以及戴爾(Dell)率先推出內含整合型Intel RealSense 3D攝影機的系統。
華碩(Asus)、聯想(Lenovo) 、以及戴爾(Dell)率先推出內含整合型Intel RealSense 3D攝影機的系統。


英特爾執行長還提到英特爾如何解決消費電子產業面臨的兩大關鍵問題:亦即資料與裝置安全,以及剛果民主共和國(Democratic Republic of the Congo,DRC)的衝突礦石(conflict minerals)。他表示英特爾已達到關鍵的里程碑,英特爾工廠所製造的微處理器矽晶(silicon)與封裝皆是採用「無衝突(conflict-free)金屬」,這些保證來自第三方監督機構以及由英特爾供應鏈組織的直接驗證。


Krzanich表示:「兩年前我告訴多位同事我們需要訂立下一個明確目標,確保英特爾微處理器所使用的礦物不涉及任何武力衝突。我們有義務改變我們的供應鏈,確保英特爾的事業與產品不會不慎地資助剛果當局對民眾施加暴行。雖然這項里程碑已達成,但這只是開始,我們將繼續執行監督,一旦發現任何問題就會著手解決。」


(未完,請參閱下頁更多內文及附圖)


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