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面板與半導體產業2014年五大發展趨勢

2014年01月06日

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資策會產業情報研究所(MIC)觀察2014年面板半導體產業發展,歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大,預估在穿戴產品市場的加溫下,帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機。


精細風:終端產品畫面更精細

資策會MIC預估,2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1,351萬台,滲透率為6.3%,2015年可望提升至13.4%。至於智慧型行動電話搭載面板的規格方面,則將從現階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720),於2014年推升至WQHD(2560*1440)。


資策會MIC產業顧問洪春暉表示,2014年4K2K面板供給擴大,拓展至主流尺寸,使終端產品尺寸多元發展,促使陸系、韓系及日系品牌將積極佈局4K2K產品,價格持續降低,4K2K電視滲透率將呈倍數成長。同時智慧型行動電話朝向娛樂終端發展,消費者偏好較佳視覺體驗的大尺寸與高精細度產品,因此部份品牌業者已經於2013年下半年,在中階機種搭載HD面板,確立解析度提升的趨勢。


曲面風:高階產品新訴求

資策會MIC觀察,2014年將有更多品牌的高階TV訴求「曲面造型」,同時由於智慧型行動電話市場競爭加劇,部份韓系品牌藉著Flexible、AMOLED面板的量產,將延伸至行動電話的應用,以提升產品差異化與能見度。


資策會MIC產業顧問洪春暉表示,全球AMOLED生產線集中於韓國,產能佔全球95%以上,且韓國近幾年集中資源扶植本土材料與設備廠,使韓系廠商得以優先推出Flexible、AMOLED面板。


小微風:小體積與製程微縮以達高效能

2013年半導體晶片已由雙核心提升到四核心,未來處理器核心晶片將訴求「高效能、低耗電、小體積」。台灣晶圓代工業20奈米製程預定於2014年量產,預期業者將加快製程微縮技術的發展,於2015年跨入14/16奈米製程。


多異風:多元晶片與異質整合成趨勢

受到終端產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響,將帶動高速傳輸IC、感測器、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等所需晶片多元發展,促使異質多層封裝與3D IC發展受矚目。


無感風:無線與感測晶片展現商機

2014年無線藍芽市場可望躍進智慧手持裝置、醫療照護、家電控制、車載產品、安全監控及穿戴裝置等市場。感測器中樞(Sensor Hub)將結合應用處理器(AP),透過Sensor Hub晶片,智慧型手機或平板電腦,可24小時偵測sensor狀況,將功耗減至最低,帶動感測晶片的發展商機。





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