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歐洲 ESiP 研究計畫協助汽車、工業電子系統及通訊電子進一步微型化

2013年09月03日

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歐洲最大規模,旨在研發高度整合系統級封裝解決方案的研究計劃已圓滿結束。ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案,同時也開發出可簡化分析及測試的方法。由英飛凌領軍,共有來自歐洲九個國家,包含微電子公司與研究機構在內的 40 個研究夥伴加入計畫。ESiP 研究計畫經費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)。為了藉由推動歐洲區域的合作,強化德國成為微電子的重點地區,德國聯邦教育研究部 (BMBF) 成為該計畫最大的贊助成員國,成為德國政府高科技發展策略的一部分。


系統級封裝 (SiP) 意指將以不同製程技術和結構寬度製成的多種晶片,以左右並列或上下堆疊的方式嵌入於單一晶片封裝中,讓這些晶片能夠順暢運作。


計劃的成果包括開發將晶片整合到 SiP 封裝的製程技術,以及可靠度測量程式及方法,還有用於錯誤分析及測試的設備。研究出的基礎技術能將不同種類晶片整合到最小體積的 SiP 封裝內,例如客戶特定搭載最新 CMOS 技術的處理器、發光二極體和 DC-DC 轉換器、MEMS 、感測元件,以及被如微小型電容器和電感器等被動元件。ESiP 的成果將讓未來的微電子系統擁有更多功能,同時大幅縮小體積並提升可靠性。這些精巧的 SiP 解決方案可應用到電動車、工業應用、醫療設備和通訊技術等領域。


建構 SiP 的新材料

透過 ESiP 計劃,不只開發出可將兩種以上極為不同的晶片整合到單一封裝的 SiP 解決方案新製程,該計劃也研究用於建構 SiP 解決方案的新材料。研究成員在超過 20 種不同的測試車輛上證實了新製程的可行性及可靠性,此外,在研究過程中,研究夥伴也發現現今使用的測試程式已不足以用於未來的 SiP 解決方案,因此必須針對 3D SiP 開發新的測試流程、探測站和探測配接器。


英飛凌 ESiP 專案主管暨組裝及封裝解決方案國際合作負責人 Klaus Pressel 博士表示:「ESiP 研究計劃的成功將強化歐洲在開發和製造微性化電子系統之優勢。運用 ESiP 的研究發現,我們將能進一步縮小並改善微電子系統。我們已經為 SiP 解決方案開發了全新的製程和材料,以及進行測試、執行故障分析和評估可靠性等各種方法。」


ESiP 計畫成員

在來自德國的研究夥伴中,除了德國工研院 (Fraunhofer-Gesellschaft) 旗下的三家研究機構,還包括 Cascade Microtec Dresden GmbH、Feinmetall GmbH、英飛凌 (Infineon Technologies AG)、InfraTec GmbH、PVA Tepla Analytical Systems GmbH、西門子(Siemens AG) 和 Team Nanotec GmbH 等公司。


ESiP 研究計畫總預算約 3,500 萬歐元,其中一半資金由 40 家計劃夥伴籌措,另一半資金的三分之二由奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、義大利、荷蘭及挪威的國家基金組織提供,剩下的三分之一則由歐盟透過歐洲奈米科技方案諮詢委員會資助。在德國,則有薩克森邦 (Saxony) 的基金以及德國聯邦教育研究部 (BMBF)的資助約310萬歐元,作為政府「高科技策略暨資訊與通信技術 2020 計畫」(IKT 2020) 的一部分。





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