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INVENSAS 在台北國際電腦展上展出最新的 xFD 客戶產品

2013年06月05日

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Tessera Technologies, Inc.的全資子公司Invensas Corporation於 2013 年 6 月 4 日至 8 日在台北國際電腦展覽會上展出其最新的 xFD 設計案(design wins)與產品實施方案,包括採用 SK 海力士 DRAM 記憶體的華碩平板電腦及超薄筆電 (Ultrabook) 解決方案,由仁寶電腦公司製造的戴爾筆記型電腦,以及基於英特爾Xeon處理器,採用RDIMM 和 Netlist 公司 Hypercloud DIMM 的伺服器。

Invensas 公司總裁 Simon McElrea 表示:「我們對 xFD 在市場上的初期採用率感到非常振奮。自從我們在 18 個月之前推出該平台以來,採用我們此類產品的系統商、晶片商及委托代工商開始穩定增長。」

xFD 又稱「多晶片倒裝銲接半導體封裝解決方案,係採用倒置疊放結構安裝記憶體晶片,然後使用超短銲線將晶片連接至一個球閘陣列封裝 (BGA) 基板。晶片堆疊可以有多種結構:其中一個版本是堆疊雙倍數據據速率 (DDR) 的 DRAM 晶片,為網路及數據中心產品提供企業解決方案,另一個版本是堆疊行動 DRAM 晶片,為平板電腦及超筆電提供解決方案。在所有情況下,這些解決方案均能顯著降低元件尺寸(高達 75%),提升頻寬、速度及功耗效能(超過 50%),並降低系統總成本。

McElrea 繼續說:「Invensas與我們的客戶及供應鏈合作夥伴密切配合的模式確保了我們寶貴的專利解決方案不僅實現了授權,而且開始大批量生產,產生權利金。我們客戶的成功就是我們的成功,我們為 xFD 的迅速得到工業界採用感到高興。」




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