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意法半導體(ST)透過CMP提供先進MEMS製程設計晶片原型

2013年03月29日

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意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈將透過矽中介服務商CMP(Circuits Multi Projets)為研發組織提供意法半導體的THELMA MEMS製程,大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型。意法半導體採用這項製程成功研發並銷售數十億顆市場領先的加速度計和陀螺儀。意法半導體目前以代工服務的形式向第三方提供這項製程,旨於推動動作感測應用在消費性電子、汽車電子、工業及醫療保健市場取得新的發展。

意法半導體在MEMS感測器領域的成功歸功於其領先業界的製程。0.8微米表面微加工THELMA製程(用於製造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層)透過整合薄厚不一的多晶矽層來製造元件的結構和互連元件,實現單晶片整合線性動作和角速度機械單元,為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優勢。

透過CMP多專案晶圓服務,學術組織和設計公司可獲得少量(從數十片到數千片)的先進IC。現在,THELMA設計規則和設計工具可供大專院校和微電子公司使用,首批申請目前仍在審核階段。

基於雙方合作取得的成功,CMP在其服務目錄內增加了意法半導體的MEMS製程,此前,意法半導體與CMP的合作專案為大專院校和設計公司提供多項製程,從2003年推出的130奈米CMOS,到2012年底發佈的28奈米FD-SOI技術,這些技術讓設計公司可高效地設計出兼具高性能與低功耗的下一代行動元件。

意法半導體執行副總裁暨類比產品、MEMS和感測器產品部總經理Benedetto Vigna表示:「我們提供業界領先的MEMS製程以及包括具突破性的FD-SOI在內的CMOS技術的小量晶片製造服務,結合CMP的先進服務能力,為想要設計智慧型感測器系統的中小企業和研發實驗室提供了一條能夠使用最先進的半導體技術製造晶片的途徑,這是前所未有的。在掌握了最先進的製程後,研發者可集中精力研發新產品,而不必在研發製程上耗費大量的時間和資源。」

CMP總監Bernard Courtois表示:「預計MEMS市場將會迎來巨大發展,我們早在1995年就開始提供MEMS技術加工服務,成為全球首家提供MEMS技術的晶片中介服務商。今天,CMP與意法半導體在雙方成功合作的基礎上進一步擴展至THELMA製程,製造商可同時獲得CMOS和MEMS兩項技術。超越慣性感測器、壓力感測器、麥克風、電子羅盤等領域,意法半導體與CMP的合作夥伴關係將讓CMP的客戶針對越來越多的社會需求,投向複雜且被視為物聯網重要組成部分的嵌入式系統設計。」




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