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適用於智慧手機和平板電腦的IC嵌入式電源管理模組

2013年04月01日

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TDK公司針對智慧手機平板電腦推出了高度整合的新型多通道電源管理系列模組。新型模組採用了TDK公司的SESUB(半導體嵌入式矽基板)技術,是世界第一款適用於智慧手機和平板電腦的IC(積體電路)嵌入式電源管理的模組。

新型模組還具有獨特的直接嵌入基板的電源管理IC(積體電路)晶片,可幫助製造商縮短生產時間有效降低智慧手機和平板電腦的研發成本。此外憑藉最新研發的貼片電容和功率電感,新型模組可比分散式解決方案節省多達60%的應用空間。這一高度整合的模組可在11.0 mm x 11.0 mm x 1.6 mm的微型封裝上實現先進的多通道電源管理。

新型電源管理模組的主要特色是具有高效的5通道降壓轉換器電源(最高輸出達2.6A)和低雜訊、低損耗的穩壓器電源(最多可達 23通道),同時還具有高效的鋰離子二次電池充電電路。新型電源管理模組的IC(積體電路)完全嵌入在微型三維SESUB(半導體嵌入式矽基板)上,因此與採用分散式封裝IC(積體電路)的解決方案相比具有更加出色的散熱性能,此外新型模組的自遮罩設計也使其EMC特性獲得了極大改善。

TDK

www.epcos-china.com




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