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意法半導體(ST)透過CMP提供130奈米H9A類比CMOS製程

2013年03月26日

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意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈將透過CMP向大學、研究實驗室和設計公司提供意法半導體的H9A CMOS製程(130奈米微影技術節點),該樣品研發服務可提供大量類比元件和數位元件。晶片擴散過程在意法半導體法國Aix-en-Provence Rousset工廠完成。意法半導體正在以代工服務的形式向第三方提供這項製程,可用於製造現有的類比元件平台或超越摩爾應用領域的新研發設計,如能源收集、自主式智慧型系統以及家庭自動化整合系統。

基於雙方合作取得的成功,CMP的服務項目增加了意法半導體的H9A(及其衍生技術H9A_EH)製程。在此之前,意法半導體和CMP透過意法半導體的Crolles工廠為大學和設計公司提供新一代和上一代CMOS製程,包括28奈米CMOS、45奈米(2008年推出)、65奈米(2006年推出)、90奈米(2004年推出)和130奈米(2003年推出)。CMP的客戶還可使用意法半導體的28奈米FD-SOI、65奈米SOI和130奈米SOI製程以及130奈米SiGe製程。200餘所大學和企業收到了意法半導體65奈米傳統CMOS製程和SOI CMOS製程的設計規則和設計工具。自CMP於2011年開始提供意法半導體28奈米傳統CMOS製程至今,100餘所大學和微電子公司收到了設計規則和設計工具,超過30款整合電路(IC)並已進入量產。從CMP推出28奈米FD-SOI後,30餘所大學和微電子公司已收到設計規則和設計工具。

CMP總監Bernard Courtois表示:「設計人員很希望使用這些製程設計IC,約300個專案採用已90奈米製程(2009年下市),採用65奈米傳統CMOS製程的專案已超過350個。此外,已有60餘個專案採用65奈米SOI設計,在歐洲、美國、加拿大和亞洲,許多知名大專院校皆已從與意法半導體和CMP的合作中受益。」

透過CMP多專案晶圓服務,學術組織和設計公司可獲得少量(從數十片到數千片)的先進IC。現在,H9A設計規則和設計工具可供大學和微電子公司使用,首批申請目前仍在審核階段。首批樣品預計於2013年9月推出。

意法半導體將在下一代設計工具(DK)中提出超低功耗/超低靜態電流元件(ULP/ULQC,Ultra Low Power/Ultra Low Quiescent Current)解決方案,因為這是收集低能源和延長使用壽命的自主式智慧型系統的一項技術要求。作為全球最先進的200mm晶圓廠之一,意法半導體Rousset工廠是卓越的低功耗與慢工作週期技術服務中心,吸引學術研究界委託創新設計研發和研究合作,近期還將提供更多的特色服務。新一代技術將與現有的設計工具和製程相容,以保持代工服務的穩定度,讓有興趣的大學和設計公司得以實施中長期產品規劃。

H9A CMOS製程代工服務價格為2200歐元/mm2




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