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經物理反複製技術(PUF)強化的安全晶片

2013年03月04日

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恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.) 宣佈成為業界首家為市場提供整合Intrinsic-ID公司「物理反複製技術 (PUF, Physically Unclonable Function)」智慧卡和嵌入式安全晶片的公司。物理反複製技術(PUF) 是一種創新的方式用來保障個人晶片防止資料竊取,透過每一個半導體元件獨有的「指紋」,來保護其加密金鑰,使其難以被有心人士複製,進行安全微控制器的逆向工程或破壞。

全球趨勢走向城市化的現像中,政府文件檔案的數位化和銀行資料安全性的提高皆持續增加對NFC的需求,也一再顯示安全晶片比以往更加需要用以保護使用者的資料、憑證和財務。同時,企圖破壞安全晶片功能以竊取資訊的攻擊方式也日益複雜。藉由整合Intrinsic ID的PUF技術至恩智浦的安全微控制器SmartMX2,恩智浦大幅提高晶片的安全結構,並強化NFC的行動支付,電子票務,電子政務和網路安全服務等各式應用。

Intrinsic-ID 的執行長Pim Tuyls指出:「日益氾濫的高精密度侵入工具與技術,使得人們對於各式智慧卡的安全疑慮持續加深,駭客利用侵入性工具破解過去用來保護裝置防止假冒、篡改和資料竊取的加密金鑰。相信我們的PUF技術非常適合用來克服上述問題,尤其是與恩智浦領先業界的安全IC解決方案結合後。」

恩智浦半導體智慧識別事業部執行副總裁暨總經理Ruediger Stroh指出:「雖然使用智慧卡或是使用NFC手機內的智慧卡功能,在世界各地越來越流行,但許多用戶仍有安全疑慮。因此提供最高安全的電子ID卡,銀行卡或NFC智慧手機將是必須之舉。在SmartMX2晶片中採用PUF技術有助於減低用戶的疑慮,同時為智慧生活解決方案帶來更多的安全感和信任感,並為我們的客戶提供關鍵的競爭優勢。我們非常高興能與PUF領域的領導者Intrinsic-ID簽訂此合約。」

SmartMX 與 PUF 技術

Intrinsic-ID的PUF技術已被整合至未來恩智浦即將生產的SmartMX2安全晶片中。 SmartMX2是世界上第一個獲得由德國聯邦資訊安全單位(BSI)發行的EAL6+公用安全標準認證的安全微控制器。其IntegralSecurity架構,配備了超過100種不同的安全功能,保護晶片免於逆向工程,半侵入性和非侵入性的攻擊。新增的PUF技術顯著提升晶片免於逆向工程的攻擊,原因在於該技術消除了數位設備上長期存在的加密金鑰。

PUF依賴SRAM(靜態隨機存取記憶體)技術的物理特性。在安全性元件通電後,期中的基層組織也隨機啟動。此種在零與一之間位元切換的啟動行為, 在每一個晶片中皆不相同。因此,在啟動後其內容就是一個獨特的「指紋」,這樣的指紋可作為鑰匙用以保護金鑰或保護記憶體。

恩智浦半導體為全球識別市場排名第一的供應商,藉由其在接觸和安全技術的領導地位,提供完整的身份識別解決方案。其值得信賴的智慧生活解決方案為廣泛的應用帶來安全性和非接觸式的功能,如電子政務,銀行,行動交易,運輸業票務,門禁管理,基礎設施,設備驗證,RFID標籤和遊戲。恩智浦已出貨近20億個SmartMX晶片予客戶,其中包括在全球102個國家和地區當中實施電子護照專案的86個國家與地區。




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