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RFMD發表新的WiFi PA 模組

2013年01月22日

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RFMD宣佈推出新款的WiFi PA 模組RFPA520x 系列三級WiFi PA 模組,它們是專門針對 802.11b/g/n 應用而設計的。每款均為高效能、高整合度的解決方案,並具備最小的外部元件,因此不需外部匹配元件並可大幅縮減layout面績、物料成本 (BOM) 及製造成本。這些PA內建先進的 InGaP HBT 製程,因此擁有高線性輸出功率,同時可維持卓越的功率附加效率 (PAE)。 RFPA5200 採用4mm x 4mm x 1mm 10接腳層壓板封裝,而 RFPA5201則為14接腳 7mm x 7mm 多晶片模組 (MCM)。

特性

• POUT:

  o RFPA5200: 27dBm, 5V < 3% 動態 EVM

  o RFPA5201: 29dBm, EVM = 3%; 11n MCS7 HT40

• 高 PAE:

  o RFPA5200: 21%

  o RFPA5201: 18.5%

• 高增益:

  o RFPA5200: 33dB

  o RFPA5201: 33.5dB

• 輸入及輸出匹配至 50Ω

• 內建功率偵測器, 偏置, 諧波濾波及致能針腳

應用

• WiFi 802.11 b/g/n 應用

• 用戶端設備 (CPE)

• 微微蜂巢式基地台, 毫微微蜂巢式基地台

• 數據卡及終端機

• 無線網路基地台, 閘道器, 路由器及機上盒應用

• ISM 頻段傳輸器應用

兩款元件目前可量產供貨。




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