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電源/智慧型能源 Share print

Intersil 發表業界首款 30A全密封式功率模組

2013年01月04日

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設計與製造高效能類比暨混合訊號半導體的供應廠商Intersil Corporation宣布推出業界第一款 30 A全密封式功率模組ISL8225M。ISL8225M 具有業界最高的功率密度,可大幅簡化高效能插板式 (board-mounted) 電源解決方案的設計。

ISL8225M 的佔板空間僅 17 mm2,卻可提供高達100 W的輸出功率。兩個15 A的輸出電流可被獨立使用,或是結合在一起以提供30 A的單一輸出電流。電流共享 (Current sharing) 及相位交錯 (phase interleaving) 的特性可並聯多達六個模組,以提供 180 A的輸出電流。優異的效能與極低的熱阻抗免除了全功率運作時散熱片或是風扇的需求。

此款功率模組讓高效能插板式電源供應器設計變得空前簡單,僅需要幾個外部組件,就能夠打造一款非常高密度且可靠的功率解決方案。採用外接引腳的 QFN 封裝,提高了焊接過程的可視性與可控性。

特性及效益

• 在 17 mm2的印刷電路板佔板空間中,可提供兩個15 A或是30 A的單一輸出電流

• 輸入電壓範圍為4.5 V至 20 V

• 輸出電壓範圍為0.6 V至 6 V

• 可並聯多達六個模組,以支援 180 A的輸出電流

• 免除了於全功率運作時使用散熱片或風扇的需求

• 外露式的 QFN 封裝引腳,提高焊接過程的可視性與可控性

價格及供貨

ISL8225M 目前已提供 17mmx 17mm的 QFN 封裝。




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