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博通推出公板設計產品組合,加速3G智慧型手機生產

2012年12月26日

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博通(Broadcom)公司推出三套公板設計,協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產,同時降低開發成本。

這些新平台採用已經由全球多家營運商的網路實地驗證過的HSPA與HSPA+ 通訊處理器,並且內建經過地區行動電信業者測試和認證的硬體元件與應用軟體。博通提供更完善的平台,可以支援不同裝置的差異化,並且預先認證硬體元件廠商,提供多種客製化選擇方案,加速產品上市時間。如此,手機製造商就能更專注開發加值功能,並以平實的價格,讓消費者在不同等級的智慧型手機上都能享受高品質的Android體驗。

由於消費者對於智慧型手機具備更多功能的需求增加,如觸控螢幕、Wi-Fi無線上網和行動定位服務(LBS),加速促進消費者將2G功能型手機轉換為更高級的3G智慧型手機。知名市場顧問服務公司歐文 (Ovum)的分析師預測,智慧型手機的出貨量在2017年將達17億支,根據晶片和平台業者的消息,博通所提供公板設計,將會是協助手機製造商滿足市場對入門智慧型手機需求的關鍵因素。

博通已經優化公板設計,並內建支援Android 4.0 Ice Cream Sandwich,和Android 4.1/4.2 Jelly Bean作業系統。這些平台具備強大的圖形和應用處理能力,能讓手機廠商在入門機種提供高品質的多媒體體驗,同時,也整合了博通多種的無線連結技術,包括無線多頻視訊分享技術(Miracast)和近距離無線通訊技術(NFC),讓消費者可以充分享受當今各種領先的創新應用。

重要功能:

• BCM21654G 晶片,以1GHz 安謀Cortex A9 架構為基礎的HSPA 通訊處理器,高畫質720p 視訊

• BCM21664T晶片 ,以1.2GHz 雙核安謀Cortex A9 架構為基礎的 HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊

• BCM28145/28155 晶片,以1.2GHz新四核(2+2)架構概念為基礎的HSPA+通訊處理器,高畫質 1080p 視訊

供應狀況:

這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段,預計12月正式量產。




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