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Gartner:2013年全球晶圓設備支出恐將衰退9.7%

2012年12月22日

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國際研究暨顧問機構Gartner發布最新預測,2013年全球晶圓設備(WFE)支出總計為270億美元,較2012年減少9.7%。晶圓設備支出於2012年為299億美元,較2011年的支出規模衰退17.4%。晶圓設備市場可望在2014年恢復成長。

Gartner表示,半導體設備市場景氣疲軟除了總體經濟不景氣的因素之外,記憶體和邏輯晶片部門對彼此的投資呈反景氣循環(countercyclically)的現象,資本投資在預測期間皆將持平。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示,「晶圓設備市場在2012年年初表現強勁,係因晶圓和其他邏輯晶片製造廠增加30奈米以下的生產。新設備需求較原先預期高,因為增加先進裝置需求必須先提升產能,但良率卻未臻至成熟。然而,邏輯生產的新設備需求將隨著良率提高而趨緩,導致出貨量隨著邁入2013年而減少。」

Gartner預測,晶圓製造廠產能利用率將於2012年底下探至80%以下,再於2013年底前緩慢回升至約85%。先進製程的產能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右,到2013年底前可望達91%至93%的水準,並提供較為正向的資本投資環境。記憶體於2013年表現仍顯萎靡不振,DRAM產業僅維持基本設備管理的投資, NAND的設備投資在市場達成供需平衡前亦會呈些許下降。晶圓設備市場可望自2014年開始展開新的成長週期直至2016年。

Johnson 表示,「儘管2012年上半年的庫存修正導致產量降低的情況似已結束,但是庫存量仍處於危險水準。高庫存水位,加上整體市場景氣疲弱, 2013年上半年的產能利用率仍將持續受到抑制。」

Johnson進一步表示,「智慧型手機和平板雖能刺激邏輯晶片對先進設備的需求,但仍不足將整體產能利用水準拉抬至期望的水準。產能利用率將在2013年第二季回升,因為晶片生產的需求恢復,以及2012年下半年與2013年上半年所採取的資本支出抑制策略使得新增產能趨緩。整體產能利用率可望於2013年底前恢復到正常水準,並為資本投資提供持續的動能。」

Gartner之前即已警示資本支出前景已顯著趨緩,因為急速衰退的總體經濟環境已影響消費者支出意願,所產生的涓滴效應(trickle-down effect)進而打擊資本支出。Gartner對2012年晶圓設備資本支出的預測,已從第三季發布之減少9.3%進一步下修至衰退10.7%。同時預期,半導體製造商仍將苦於因應產能過剩及疲弱的經濟景氣,2013年的資本支出將持續下滑,衰退幅度達14.7%。

2013年晶圓代工產業的支出將成長7.4%,係因整合元件製造商(IDM)與半導體封測業者(SATS)支出預期將大幅縮減。2013年之後,記憶體與邏輯晶片的支出將趨於一致,2014年可望有顯著成長, 2015年亦將有持平或微幅成長之表現。

受惠於行動裝置市場的蓬勃,2012年邏輯晶片的支出係資本投資唯一呈正成長之部門,支出較2011年增加3%,主要係因幾家領先的大廠積極投入30奈米以下節點的投資。




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