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Invensas 推出突破性新世代智慧型手機與平板電腦堆疊式封裝層疊解決方案

2012年05月24日

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Invensas Corporation 是半導體技術解決方案領導供應商,亦是 Tessera Technologies, Inc.的全資子公司 ,宣佈推出其接合陣列 (BVA) 科技。BVA 為取代寬幅輸入/輸出矽通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能提供手機 OEM 製造商所需的技術,同時也保留傳統封裝式堆疊 (PoP) 成熟的技術設備和商業模式。Invensas 的 BVA 技術使高性能消費性電子產品無需更改現有封裝基礎設備,便能解決新一代設計產品的處理需求,藉此提供行動裝置製造商價格低廉且高適用性的解決方案。

BVA PoP 適用於應用程式處理器加記憶體的 PoP 堆疊。透過將處理器提高到記憶體的頻寬,BVA PoP 可展現更高的解析度、更快的畫面頻率影片串流速率、更快的搜尋、更高解析度的多畫面、多應用程式操作、更逼真的遊戲畫面以及嶄新的高解析度 3D 應用。

Invensas 產品工程副總裁 Phil Damberg 表示 :「現今行動裝置面臨的挑戰是所有產品都需要支援高解析度螢幕、即時下載、<高畫質>、3D ,以及需要將處理器提高至記憶體頻寬,以呈現其他更高進階的的圖形處理能力。BVA PoP 技術能夠大幅提高頻寬,達到目前傳統技術無法達到的高階智慧型手機平板電腦功能。推出 BVA ,代表我們為市場提供一個解決業界關鍵問題的解決方案,不僅具經濟效益,更可提升產品效能與價值。」

BVA 可藉由增加 PoP 的中間層頻寬來延遲對 TSV 的需求,提供遠高於目前的焊球堆疊和雷射填絲焊接技術的高速輸入/輸出性能。BVA PoP是以銅線接合為發展基礎的封裝堆疊互連技術,能夠減少間距並在 PoP 周圍的堆疊裝置中達到大量的互連。經證實可達到 0.2mm 的間距,此為目前焊球和焊孔堆疊技術的大躍進,能夠滿足業界所需的頻寬增幅。此外,BVA PoP 的互連系統能夠透過採用普遍、低成本的絲焊技術達成寬幅輸入/輸出功能。BVA PoP 使用現有的封裝組裝和表面貼裝技術 (SMT) 的基礎設備,因此無需投入大量資金即可以低成本有效增加頻寬。

Damberg 補充道:「有了這項新技術,PoP 可從 240 個針腳增加到 1200 個針腳。如此一來,BVA 將大幅推動 3D-TSV 的需求。同時因為可透過較低成本升級為超高速輸入/輸出,也將不再需要焊孔。」

Invensas 將在聖地牙哥喜來登大酒店舉行的電子元件及技術會議 (ECTC) 上發表 BVA PoP 解決方案。名為「移動應用的精細間距銅絲 PoP」之論文將在 2012 年 6 月 1 日星期五下午 4:45 召開的第 31 次「3D 技術的應用」會議上發表。Invensas 也將於 2012 年 5 月 30 至 31 日在 ECTC 的 107 號展位參展。




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